[发明专利]键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体

权利要求书

1.一种键合结构，其特征在于，包括：

量子芯片；

PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片；

其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔内且与所述PCB板电性连接。

2.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.3倍；

作为优选，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.25倍；

进一步优选，所述开孔的长、宽尺寸或者径向尺寸为量子芯片对应尺寸的1.05～1.15倍；

可选的，所述量子芯片上表面设置有芯片接触点或接触面，用于芯片接地或芯片信号线连接；所述PCB板上表面设置有电路板接触点或接触面，用于电路板接地或电路板信号线连接；所述量子芯片与所述PCB板的用于接地或信号线连接的芯片接触点或接触面与电路板接触点或接触面对应连接。

3.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，用于接地的芯片接触点或接触面与用于接地的电路板接触点或接触面相对设置；用于信号线连接的芯片接触点或接触面与用于信号线连接的电路板接触点或接触面相对设置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的键合结构，其特征在于，所述量子芯片的键合平面与所述PCB板的键合平面平齐。

5.一种键合方法，其特征在于，包括：

准备一量子芯片；

准备一PCB板，该PCB板上设置有开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片；

将所述量子芯片从PCB板背面进行安装，安装至位于所述PCB板的开孔内；以及

进行引线键合使所述量子芯片与所述PCB板电性连接。

6.根据权利要求5所述的键合方法，其特征在于，所述量子芯片上表面设置有芯片接触点或接触面，用于芯片接地或芯片信号线连接；所述PCB板上表面设置有电路板接触点或接触面，用于电路板接地或电路板信号线连接；所述进行引线键合的方法为：

在所述量子芯片用于芯片接地的芯片接触点或接触面与所述PCB板用于电路板接地的电路板接触点或接触面之间进行引线连接；

在所述量子芯片用于芯片信号线连接的芯片接触点或接触面与所述PCB板用于电路板信号线连接的电路板接触点或接触面之间进行引线连接。

7.根据权利要求5所述的键合方法，其特征在于，将所述量子芯片从PCB板背面进行安装，安装至位于所述PCB板的开孔内的步骤中包括：

将量子芯片固定于承载托上，操作承载托将量子芯片从PCB板的背面进行安装，安装至位于所述PCB板的开孔内，然后进行键合平面对齐操作，使得所述量子芯片的键合平面与所述PCB板的键合平面平齐；待键合平面对齐操作完成后固定所述承载托的位置。

8.一种封装盒体，其特征在于，包含权利要求1至4中任一项所述的键合结构。

9.根据权利要求8所述的封装盒体，其特征在于，还包括：

基座，其上设置有第二开孔，所述第二开孔的位置与所述封装结构中的PCB板上的开孔位置对应，所述第二开孔的尺寸设置能容纳所述量子芯片通过；

顶盖，与所述基座相对设置；以及

密封盖，与所述第二开孔配合实现第二开孔的密封；

可选的，所述基座上设置有凸台，所述第二开孔贯穿所述凸台，所述顶盖上设置有凹槽，该凹槽的深度大于所述凸台的凸起高度，所述底座与所述顶盖形成一容置空间，该容置空间用于放置所述键合结构。

10.根据权利要求9所述的封装盒体，其特征在于，所述第二开孔的贯穿深度等于所述密封盖的高度与所述量子芯片厚度之和，所述密封盖作为量子芯片安装的承载托，所述量子芯片背面与所述密封盖固定。