[发明专利]一种密集型引线框架

说明书

本发明提供一种密集型引线框架，其包括多个左右并列排布的框架单元，每个框架单元由对称的左右两个列单元组成，左右两个列单元之间设有一主流道，每个列单元由多行的单元结构组成，每个单元结构分别包括一紧贴所述主流道并通过一浇口与所述主流道连通的基岛以及相对于基岛向外延伸的引脚。本发明的密集型引线框架缩短了主流道的长度，使得密集型引线框架结构的引脚与模具的配合长度随主流道一同缩短，改善了引脚与模具的配合间隙及单元结构受力，进而改善了塑封过程中造成引脚侧面溢胶；且由于每个单元结构的基岛均紧贴主流道设置并通过浇口连通，使得脱模时受力更均匀，从而避免封装产品脱模过程中产品的封装树脂发生的黏膜、断胶、分层等问题。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种引线框架。

背景技术

在制造集成芯片的封装过程中，引线框架是封装的基本部件。如图1所示为传统的单排引线框架(封装型号为TO94，也叫SIP-4L)的结构，其在进行塑封时，往往需要相对于模具横向摆放，以装配在一起实现注塑。因此，其具有以下缺点：

由于单排引线框架的引脚横向摆放于模具时的配合长度太长，且引线框架与模具为不同合金材质，两者一起加热后，引脚与模具的配合间隙G加大。所以在塑封过程中会造成引脚的侧面溢胶。另外，若横向流道长度过长，注胶时间长，注胶压力大。引脚侧面加大，树脂用量增加。如果横向流道长度长宽度小，就会造成开模时流道断开残留在模具内后续无法作业，树脂利用率低。此外，现有的引线框架往往为单排结构，其两侧引脚无边框保护，因此在封装时在设备轨道、料盒传输过程中极易变形，使得成品率低。

综上，现有的单排TO94引线框架长度越长，会导致引脚侧面溢胶越多，树脂利用率越低，框架两头变形越多，所以生产数量效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种密集型引线框架，以解决引线框架的引脚侧面溢胶及变形、树脂利用率低、生产效率低下。

为了实现上述目的，本发明提供一种密集型引线框架，其特征在于，其包括多个左右并列排布的框架单元，每个框架单元由对称的左右两个列单元组成，左右两个列单元之间设有一主流道，每个列单元由多行的单元结构组成，每个单元结构分别包括一紧贴所述主流道并通过一浇口与所述主流道连通的基岛以及相对于基岛向外延伸的多个引脚。

每个列单元的上下两侧均设有金属边框，两侧的金属边框上设有定位孔，且其中一侧的金属边框上设有防反孔。

所述框架单元的数量为7-10个。

每个列单元的单元结构的数量为10个。

所述引脚的长度为7-11mm。

所述引脚之间设有连筋。

每个基岛所对应的引脚的数量为2-6个。

所述密集型引线框架采用金属基带冲切成型。

所述金属基带的材质为铜。

所述密集型引线框架的型号为TO94。

本发明的密集型引线框架，采用多排结构并缩短了主流道的长度，使得密集型引线框架结构的引脚与模具的配合长度随主流道一同缩短，改善了引脚与模具的配合间隙及单元结构受力，进而使得在包封时在引线框架各个单元的注胶压力更均匀，改善了塑封过程中造成引脚侧面溢胶；且由于每个单元结构的基岛均紧贴主流道设置并通过浇口连通，使得废胶位于主胶道和主流道两侧的浇口位置，使得脱模时受力更均匀，从而避免封装产品脱模过程中产品的封装树脂发生的黏膜、断胶、分层等问题。

附图说明

图1是现有的单排引线框架的结构示意图。

图2是根据本发明的一个实施例的密集型引线框架的结构示意图。