[发明专利]一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法

权利要求书

1.一种高速信号阻抗孔，其特征在于，包括相连的孔径固定段和调阻段，调阻段贯穿的线路层区域的线路密集度大于孔径固定段贯穿的线路层区域的线路密集度；所述调阻段的孔径等于以阻抗差值进行模拟仿真所得的孔径；所述阻抗差值为高速信号阻抗孔的阻抗设计值与孔径固定段的阻抗值之差。

2.根据权利要求1所述的高速信号阻抗孔，其特征在于，所述高速信号阻抗孔为背钻孔，背钻孔内无铜段与所述调阻段相连。

3.根据权利要求1或2所述的高速信号阻抗孔，其特征在于，所述孔径固定段的直径大于调阻段的孔径且满足待安装器件的安装，所述孔径固定段的长度等于待安装器件的压接脚的长度。

4.一种线路板，其特征在于，所述线路板上设置有权利要求1-3任一项所述的高速信号阻抗孔。

5.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述线路板上制作有包括相连的孔径固定段和调阻段的阻抗孔，所述调阻段的孔径等于以阻抗差值进行模拟仿真所得的孔径；所述阻抗差值为高速信号阻抗孔的阻抗设计值与孔径固定段的阻抗值之差；

所述制作方法包括以下步骤：

S1、在多层生产板上钻通孔，所述通孔的孔径等于所述调阻段金属化前的孔径；所述通孔贯穿的线路层区域包括一级线路层区域和二级线路层区域，所述一级线路层区域的线路密集度小于二级线路层区域的线路密集度；

S2、用钻咀在通孔位于一级线路层区域的一端钻孔，所述钻咀的直径等于所述孔径固定段金属化前的孔径，所钻深度等于所述孔径固定段的长度，使所述通孔形成尚未金属化的阻抗孔；

S3、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀、外层线路制作，在生产板上形成外层线路，以及形成阻抗孔；

S4、对多层生产板依次进行阻焊层制作、表面处理和成型，制得线路板。

6.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述阻抗孔为背钻孔，背钻孔内无铜段、调阻段、孔径固定段依次相连；步骤S3中，完成外层线路制作后还包括背钻加工，所述背钻加工是用钻咀在通孔位于二级线路层区域的一端钻孔，所述钻咀的直径大于通孔的孔径。

7.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的多层生产板为由内层芯板、外层铜箔通过半固化片压合为一体的多层板材。