[发明专利]一种P型晶体硅电池的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910671203.6 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN110571303B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 杨智;魏青竹;倪志春 申请(专利权)人: 苏州腾晖光伏技术有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/068
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 李萍
地址: 215542 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 电池 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种P型晶体硅电池的制备方法,其特征在于,依次包括如下步骤:

A、对制绒后的P型晶体硅片进行背面刻蚀或抛光,保留正面的绒面;

B、在P型晶体硅片的背面生长氧化物薄层;

C、在氧化物薄层上沉积多晶硅层;

D、利用离子注入技术对P型晶体硅片背面进行III族元素掺杂;

E、将P型晶体硅片上的III族元素掺杂面形成水膜,采用链式传输装置,水膜面向上,以漂浮的方式通过溶液,所述溶液为HF和去离子水构成的溶液,HF体积浓度为3~7%,所述链式传输装置的传输速度为1.8~2.2m/s;

F、利用离子注入技术对P型晶体硅片正面进行磷掺杂;

G、对离子注入后的P型晶体硅片进行清洗,清洗剂包括氨水、HCl、HF、HNO3、臭氧、双氧水中、去离子水的至少一种;

H、对P型晶体硅片进行退火;

I、对P型晶体硅片进行清洗,清洗剂包括氨水、HCl、HF、HNO3、臭氧、双氧水中、去离子水的至少一种;

J、将P型晶体硅片的表面氧化;

K、在P型晶体硅片上的III族扩散面沉积钝化层和减反射层,在磷扩散面沉积减反射层;

L、进行金属化工艺形成正面金属电极和背面金属电极。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤H中,利用退火管对P型硅片进行退火。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤B中的氧化物薄层为氧化硅薄层。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤A中,制绒后的P型晶体硅片,单面形成水膜,水膜面向上,以漂浮的方式通过HF、HNO3、H2SO4和去离子水的混合溶液。

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述步骤A中,采用链式传输装置输送P型晶体硅片,传输带速1.8~2.2m/s。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤J具体实施如下:将P型晶体硅片进行氧化,在去除表面的氧化物,再将P型晶体硅片的表面氧化。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤K中,在P型晶体硅片上的III族扩散面依次沉积氧化铝层和氮化硅层,在P型晶体硅片上的磷扩散面上沉积氮化硅层。

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