[发明专利]金刚石多线切割装置和切割方法

说明书

本发明提出了金刚石多线切割装置和切割方法，其中切割装置包括：固定板、升降机构、摇摆机构、压力侦测机构，其中，升降机构包括升降气缸和升降平台，升降气缸设置在升降平台上并与固定板的底壁相连；摇摆机构包括固定部、轴销和旋转部，固定部与旋转部通过轴销相对可旋转地连接，固定部与升降平台的底壁相连，旋转部的底端适于安装待切割晶棒；压力侦测机构包括压力传感装置，所述压力传感装置设置在所述摇摆机构和所述升降机构之间，所述摇摆机构在运行过程中会感知线弓的压力，所述压力传感装置会得到所述线弓压力值。该装置通过增设摇摆机构和压力自动补偿而获得稳定的线弓值，进而提高良率、改善翘曲、TTV和纳米形貌。

技术领域

本发明适于晶棒切割技术领域，具体而言，本发明涉及金刚石多线切割装置和切割方法。

背景技术

目前砂浆多线切割是藉由碳化硅粉与硅棒互相对磨产生切割能力，所以需要控制的工艺物料比较多种且工艺时间需求比较长，而金刚石多线切割方式主要是藉由金刚石将硅棒上的硅料挖除产生切割能力，可以简化工艺条件且大幅缩短切割的工艺时间，但工艺时间的缩短也造成了切割的不稳定性，且光伏材料为方柱状其平坦度的要求也较低，所以金刚石多线切割可完全导入并不影响良率，但半导体硅棒是圆柱状，在切割生产时会随着时间经由切割接触面积产生大幅度的改变导致切割稳定性更差，而造成良率的影响，所以半导体硅棒的多线切割导入金刚石多线切割工艺有待进一步研究改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出金刚石多线切割装置和切割方法，该装置能够通过增设摇摆机构和压力自动补偿而获得稳定的线弓值，进而提高良率、改善翘曲、TTV和纳米形貌。

本发明公开了一种金刚石多线切割装置，根据本发明的实施例，该金刚石多线切割装置包括：

固定板，

升降机构，所述升降机构包括升降气缸和升降平台，所述升降气缸设置在所述升降平台上并与所述固定板的底壁相连；

摇摆机构，所述摇摆机构包括固定部、轴销和旋转部，所述固定部与所述旋转部通过轴销相对可旋转地连接，所述固定部与所述升降平台的底壁相连，所述旋转部的底端适于安装待切割晶棒；

压力侦测机构，包括压力传感装置，所述压力传感装置设置在所述摇摆机构和所述升降机构之间，所述压力传感装置会收集所述金刚石多线切割装置在运行过程中感知的线弓的压力值。

由此，本发明上述实施例的金刚石多线切割装置具有摇摆装置，摇摆装置能随着不同的切割位置进行相对摆动，降低切割过程中起始位置到最终结束位置受力面积变化对线弓的影响，从而有效改善翘曲度。同时，上述实施例中金刚石多线切割装置具有压力侦测机构，压力侦测机构可通过摇摆机构与线弓的接触，感知线弓压力的大小，进而为稳定控制线弓提供参考依据。因此，采用本发明实施例的金刚石多线切割装置可以实现保持线弓稳定，提高良率，改善翘曲、TTV和纳米形貌。

另外，根据本发明上述实施例的金刚石多线切割装置还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述压力侦测机构包括：控制处理装置，所述控制处理装置与所述压力传感装置相连，所述控制处理装置与所述升降机构和/或所述摇摆机构相连，所述控制处理装置对所述压力传感装置反馈的压力值进行分析处理并通过调节所述升降机构或/和所述摇摆机构进行压力自动补偿。

在本发明的一些实施例中，稳定的所述线弓值为1-3mm。

在本发明的一些实施例中，所述升降机构还包括限位进给柱，所述限位进给柱设置在所述升降平台与所述固定板之间，并与所述升降气缸平行。