[发明专利]切割硅棒的方法

说明书

本发明公开了一种切割硅棒的方法，该方法包括：将硅棒进行粘棒处理；将粘接后的硅棒上到机台上并进行固定；对硅棒进行切割处理，在切割过程中在晶体截面的不同位置调整新线跑线量和/或进给速度。由此可以显著提高切割获得硅片的品质。

技术领域

本发明属于晶棒切割领域，具体而言，本发明涉及砂浆或金刚石线切割硅棒的方法。

背景技术

现有的晶棒切割方法主要是采用砂浆切割和金刚石线切割。砂浆切割是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢线上的切割砂浆对硅棒进行磨擦，从而达到切割的效果。其中切割砂浆由聚已二醇和碳化硅微粉按照一定的比例混合。金刚线切割加工模式主要是利用高速的钢线带动具有高强度与尖锐刃角的磨料对晶棒进行切割。

针对小尺寸的硅棒切割，砂浆切割采用油基切割，用线量多，可以采用固定的进给速度切割。金刚线一般是固定用线量，固定进给速度切割。但随着硅棒尺寸变大，利用现有切割方法，硅片的TTV(总厚度偏差)值偏大，造成良率低，成本高。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种切割硅棒的方法，采用该方法可以显著提高硅片的品质。

根据本发明的一个方面，本发明提出了一种切割硅棒的方法，根据本发明的实施例，该方法包括：将硅棒进行粘棒处理；将粘接后的硅棒上到机台上并进行固定；对硅棒进行切割处理，在切割过程中在晶体截面的不同位置调整新线跑线量和/或进给速度。从而使得切割过程中维持相同的切割能力，保证切割的稳定性，提高加工性能，尤其可以减小硅片的TTV值。

另外，根据本发明上述实施例的金刚石多线切割硅棒的方法还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述方法为砂浆切割方法或者金刚石线切割方法。

在本发明的一些实施例中，所述方法为砂浆切割方法，在对硅棒进行切割处理的过程中调整切割的进给速度，其中：

在进行所述切割处理过程中，设定回线量为500～800m/min，新线跑线量为850～950 m/min，且所述新线跑线量与所述回线跑线量的差值大于所述回线量的5％，设定进给速度按照式1进行：

Vx为在切割位置x处的进给速度，

R为硅晶棒的半径，

x为沿切割方向上的进给长度，

Vc为在切割位置x＝R时的进给速度Vc＝0.6～1.2mm/min。

在本发明的一些实施例中，所述方法为砂浆切割方法，在对硅棒进行切割处理的过程中调整新线跑线量，其中：

在开始进行所述切割处理前，设定回线量为500～800m/min，进给速度Vc＝0.6～1.2 mm/min；

在开始所述切割处理后，所述回线量和所述进给速度保持不变，调整所述新线跑线量按照式2进行：

Wx为在切割位置x处的新线跑线量，

R为硅晶棒的半径，

x为沿切割方向上的进给长度，

Wc为在切割位置x＝R时的新线用线量，Wc＝850～950m/min。

其中，当Wx回线量*1.05，此时设定Wx＝回线量*1.05。