[发明专利]一种纳米晶模切工艺在审
| 申请号： | 201910671947.8 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110370330A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王春生;贾志江;徐鑫 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/08 | 分类号： | B26D1/08;B29C63/02;B29C63/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纳米晶 胶带 模切工艺 第二模 上表面 下表面 切刀 覆盖 毛刺 操作环境 单面胶带 切刀位置 上下表面 整体放置 第一模 外轮廓 冲压 外露 包覆 碎屑 散落 组装 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种纳米晶模切工艺，其特征在于：其先通过第一模切刀冲压表面不覆盖有胶带的纳米晶，获得对应的纳米晶形状，之后在已获得的纳米晶形状的上表面和下表面分别覆盖单面胶带，之后将覆盖有胶带的纳米晶形状整体放置于对应的第二模切刀位置，第二模切刀沿着纳米晶形状的外轮廓切断上表面胶带、下表面胶带，生产出上下表面包覆有胶带的对应的纳米晶产品。
2.如权利要求1所述的一种纳米晶模切工艺，其特征在于：所述第二模切刀的刀刃的面域相对于所述第一模切刀的刀刃的面域仿形向外扩展一定距离。
3.如权利要求2所述的一种纳米晶模切工艺，其特征在于：所述第二模切刀的刀刃相对于所述第一模切刀的刀刃的外扩距离不小于1mm，确保第二模切刀不会再次切到纳米晶形状的边缘。
4.如权利要求1所述的一种纳米晶模切工艺，其特征在于：所述上表面胶带、下表面胶带均为黑色单面胶带，其确保上表面胶带和下表面胶带的通用性。
5.如权利要求1所述的一种纳米晶模切工艺，其特征在于：所述上表面胶带、下表面胶带的覆盖通过在线卷料设备进行包覆，上表面胶带、下表面胶带的包覆通过不同的上料辊完成。
6.如权利要求1所述的一种纳米晶模切工艺，其特征在于：第二次模切完成后，胶带所形成的废料被直接收卷、通过输送线输出纳米晶产品。
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