[发明专利]一种探针卡磨针机在审

专利信息
申请号: 201910672262.5 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN110253436A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 张卫勇;季寒飞;吕晨昱 申请(专利权)人: 苏州光和精密测试有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06;B24B19/16;B24B41/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 吴冲般
地址: 215000 江苏省苏州市吴中*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 探针卡 上支座 夹持机构 固定夹持体 磨针机构 研磨装置 横标尺 磨针机 竖标尺 下滑座 移动夹 持体 调节伸缩杆 探针卡制造 齿条运动 放大装置 开合运动 驱动齿轮 升降机构 旋动螺杆 转动设置 研磨 上基座 指示杆 针尖 夹持 夹紧 取下 压板 直观 参考
【说明书】:

发明公开了一种探针卡磨针机,涉及探针卡制造技术领域。本发明包括磨针机构、夹持机构、横标尺、竖标尺;磨针机构包括下滑座、上支座,下滑座、上支座之间设置有升降机构;夹持机构包括固定夹持体、移动夹持体;上基座的一侧转动设置有放大装置。本发明通过旋动螺杆以实现上支座高度的调节,使上支座上的研磨装置与探针卡上的卡针相接触,通过竖标尺、侧指示杆直观获得研磨装置与探针卡之间的距离,便于控制研磨过程中针尖的长度;通过夹持机构夹持探针卡,调节伸缩杆,驱动齿轮、齿条运动,进而实现压板的开合运动,将探针卡夹紧或取下;且固定夹持体、移动夹持体的距离可参考横标尺进行调节,适用于不同大小的探针卡使用。

技术领域

本发明属于探针卡制造技术领域,特别是涉及一种探针卡磨针机。

背景技术

近年来半导体制程技术突飞猛进,目前产品讲求轻薄短小,IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多,为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能,现阶段覆晶方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂,如果能在封装前进行芯片测试,发现有不良品存在晶圆当中,即进行标记,直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃,可省下不必要的封装成本。

探针卡是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触,引出芯片讯号,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针研磨装置用于在制作探针卡的过程中研磨探针的针尖。

现有技术中,对探针的针尖进行研磨时,针尖长度无法直接观察,需反复拆装和测量,且由于无法直接观察针尖长度,使得研磨过程中针尖的长度难以控制,容易将针尖研磨过短,由此使得探针的损耗大,产品合格率低,进而导致生产成本居高不下。现提供一种探针卡磨针机,解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种探针卡磨针机,通过磨针机构、动力机构、夹持机构、放大装置、侧指示杆、横标尺的设置,便于探针卡的夹持、研磨,调节位置时,通过侧指示杆、横标尺便于准确的得知具体的位置,提高加工精度及加工效率。

为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:

本发明为一种探针卡磨针机,包括下基座,所述下基座上固定有一竖直的竖支板,所述竖支板上方固定有一上基座;所述下基座上滑动设置有一磨针机构,所述磨针机构通过一动力机构驱动;所述上基座的下表面设置有一夹持机构;其中,所述磨针机构包括下滑座、上支座,所述下滑座、上支座之间设置有一升降机构;所述夹持机构包括一固定夹持体、一移动夹持体;其中,所述固定夹持体固定在上基座的下表面,所述移动夹持体滑动设置在上基座上;所述上基座的一侧转动设置有一旋转手臂,所述旋转手臂的端部铰接有一放大装置;所述上基座的一侧安装有一与移动夹持体的位置相配合对应的横标尺;所述竖支板的一侧安装有一与上支座的位置相配合对应的竖标尺。

进一步地,所述下基座上开设有一组相平行设置的V型滑槽;所述下滑座通过滑块与V型滑槽相配合的方式滑动设置在下基座上。

进一步地,所述下滑座为一矩形结构,所述下滑座的侧面设置有定位螺钉,所述下滑座的一相对两侧均开设有一组槽道;所述上支座为一矩形结构,所述上支座的一相对两侧均开设有一组槽道。

进一步地,所述动力机构为液压缸或气压缸,所述动力机构安装在下基座上,且伸缩端与下滑座固定连接。

进一步地,所述升降机构为剪叉式举升机构,所述升降机构包括两组由连杆铰接成的X型结构,每组为两个并排设置的X型结构;两组所述X型结构上下设置,且两组所述X型结构之间通过连轴相铰接;所述连轴上开设有螺纹孔,所述连轴上通过螺纹孔螺合有一螺杆。

进一步地,下方所述X型结构的一连杆与下滑座上的槽道滑动配合,下方所述X型结构的另一连杆与下滑座相铰接;上方所述X型结构的一连杆与上支座上的槽道滑动配合,上方所述X型结构的另一连杆与上支座相铰接。

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