[发明专利]一种晶圆卡盘清理装置

说明书

本发明实施例提供了一种晶圆卡盘清理装置。在本发明实施例中，提供了一种包括摩擦旋转机构、机械臂、排风管路和控制部件的晶圆卡盘清理装置。通过控制部件使摩擦旋转机构上的研磨盘摩擦晶圆卡盘，再利用排风管路吸除颗粒。采用本发明实施例的晶圆卡盘清理装置去除晶圆卡盘上的颗粒，能够缩短清理时间，从而能够提高设备的WPH。同时，还能够避免外部的颗粒进入设备中而形成的污染，降低人为清理产生的误差而导致设备故障的风险。能够确保晶圆卡盘的清洁度。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆卡盘清理装置。

背景技术

随着半导体制造工艺的不断发展，半导体器件的集成度越来越高，半导体器件的特征尺寸也逐渐缩小，导致对半导体制造工艺的各个环节的技术要求越来越高。因此，确保制造设备的清洁度尤为重要。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种晶圆卡盘清理装置，以提高设备的清洁度，所述装置包括：

摩擦旋转机构，设置有通孔，被配置为贴合所述晶圆卡盘进行旋转摩擦；

机械臂，用于移动摩擦旋转机构；

排风管路，设置在预定位置，用于吸除颗粒；

控制部件，用于控制所述机械臂将所述摩擦旋转机构移动到贴合所述晶圆卡盘的位置进行旋转摩擦去除所述晶圆卡盘上粘附的颗粒。

进一步地，所述摩擦旋转机构包括：

研磨盘，用于摩擦所述晶圆卡盘，以使晶圆卡盘上粘附的颗粒与晶圆卡盘分离；

第一电机，所述第一电机的第一端连接在所述研磨盘上，用于控制所述研磨盘转动。

进一步地，所述研磨盘设置有多个通孔，所述颗粒通过所述通孔进入排风机构。

进一步地，所述摩擦旋转机构还包括：

研磨盘位置传感器，用于确定所述研磨盘的位移信号；

气动装置，用于将所述研磨盘与所述晶圆卡盘贴合。

进一步地，所述机械臂的一端与所述摩擦旋转机构相连。

进一步地，所述机械臂包括：

多个节臂和所述节臂之间的多个第二电机；

其中，所述第二电机用于控制所述机械臂在不同方向的位移。

进一步地，所述机械臂还包括：

机械臂位置传感器，用于确定所述机械臂的位移信号。

进一步地，所述排风管路包括：

排风管，所述排风管的第一端连接排风主体，所述排风管的第二端设置在所述晶圆卡盘的上方；

其中，所述排风主体用于产生吸力。

进一步地，所述排风管的第二端的内壁与所述研磨盘的外周连接。

进一步地，所述晶圆卡盘清理装置用于步进式光刻机中。

进一步地，所述研磨盘与所述晶圆卡盘的尺寸基本相同。

在本发明实施例中，提供了一种包括摩擦旋转机构、机械臂、排风管路和控制部件的晶圆卡盘清理装置。通过控制部件使摩擦旋转机构上的研磨盘摩擦晶圆卡盘，再利用排风管路吸除颗粒。采用本发明实施例的晶圆卡盘清理装置去除晶圆卡盘上的颗粒，能够缩短清理时间，从而能够提高设备的WPH。同时，还能够避免外部的颗粒进入设备中而形成的污染，降低人为清理产生的误差而导致设备故障的风险。能够确保晶圆卡盘的清洁度。

附图说明