[发明专利]一种表面粗化的均温板底板

说明书

本发明涉及均温板技术领域，具体公开了一种表面粗化的均温板底板，包括基板以及设置在所述基板一表面上的至少一个粗化纹路，所述粗化纹路的数量与大小同发热源的数量与大小相当。本发明提供的一种表面粗化的均温板底板，由冲压机冲压模具上模和模具下模压制而成，粗化纹路均匀、细致且样式繁多，产品生产效率高且良率高；粗化纹路的纹路样式、整体形状和粗糙度可根据均温板的安装位置和发热源的形状、大小以及均温板的重量等设计，灵活性高，适用性强；直接在基板上设计粗化纹路，不用焊接，从生产制程角度可以提高均温板的质量和生产效率，节约人力物力，降低生产费用，提高量产性，具有较高的经济效益。

技术领域

本发明涉及均温板技术领域，尤其涉及一种表面粗化的均温板底板。

背景技术

均温板(vapor chamber，简称VC)是一种传热元件，主要由底板、边框和盖板组成，形成一个完全封闭的平板型腔体。均温板具有启动温度低、传热速度快、均温性能好、输出功率大、制造成本低、使用寿命长、重量轻的优点，特别适用于高度空间受到严格限制的狭小空间环境中的散热需求，如笔记本电脑、电脑工作站和网路服务器等，非常适用于结点温度高、需要迅速分步降温的工作环境，如大功率LED的散热、半导体制冷晶片热端散热及热发电等。

现有的散热器均温板底板与发热源(多为芯片)接触的位置一般会焊接有粗化片，该种粗化方式主要存在以下缺点：

1、粗化片上的粗化纹路由数控车床CNC使用激光雕刻而成，不均匀，粗糙度也不一致，报废率很高；

2、采用焊接的方式，增加二次制程的浪费和人力物力设备的浪费，同时产生的不良也非常高，达不到想要的结果；

3、生产费用较高且效率较低，量产性较差，效益低。

发明内容

本发明提供一种表面粗化的均温板底板，解决的技术问题是：现有底板采用焊接粗化片，粗化片的粗化纹路不均匀，粗糙度也不一致；焊接的方式，增加二次制程的浪费和人力物力设备的浪费，且不良率较高；生产费用较高且效率较低，效益低。

为解决以上技术问题，本发明提供一种表面粗化的均温板底板，包括基板以及设置在所述基板一表面上的至少一个粗化纹路，所述粗化纹路的数量与大小同发热源的数量与大小相当。

具体地，所述基板一表面为面对所述发热源的一面。

优选地，所述粗化纹路的粗糙度为2～20Ra。

在一优选实施方式中，所述粗化纹路为圆交叉形。

在另一优选实施方式中，所述粗化纹路为“井”字形。

在另一优选实施方式中，所述粗化纹路为“X”字形。

优选地，所述粗化纹路整体为长方形或正方形，其边长与所述基板的长或宽平行。

优选地，所述粗化纹路设有三个。

在本发明中，所述粗化纹路由冲压机冲压于模具上模和模具下模压制而成。本发明不对粗化纹路的具体纹路和整体外形作任何限定，可以是模具制作技术允许下的任何纹路和形状，但需要保证粗糙度在2～20Ra之间。

本发明提供的一种表面粗化的均温板底板，由冲压机冲压模具上模和模具下模压制而成，粗化纹路均匀、细致且样式繁多，产品生产效率高且良率高；粗化纹路的纹路样式、整体形状和粗糙度可根据均温板的安装位置和发热源的形状、大小以及均温板的重量等设计，灵活性高，适用性强；

直接在基板上设计粗化纹路，不用焊接，从生产制程角度可以提高均温板的质量和生产效率，节约人力物力，降低生产费用，提高量产性，具有较高的经济效益；

设计的粗化纹路，从功能角度分析，可以增加导热散热面积，大大提升散热效果以及导热胶的粘附力，提高产品的可靠性。