[发明专利]对准方法有效
申请号: | 201910674919.1 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN110783246B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 宫田谕 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/304 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 方法 | ||
1.一种对准方法,使卡盘工作台对由设定于正面的第1分割预定线和与该第1分割预定线交叉的第2分割预定线划分的区域内形成有器件的晶片进行保持,利用拍摄单元对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄,检测配置于该区域的对准标记,从而确定该第1分割预定线和该第2分割预定线,其中,
该对准方法具有如下的工序:
登记工序,该拍摄单元的拍摄区域比该区域小,登记比该拍摄区域小的区域的包含对准标记的目标图像;以及
确认工序,将利用该拍摄单元对新保持于该卡盘工作台的晶片进行拍摄而得到的并排的至少两个拍摄图像结合起来而形成结合图像,在每次形成该结合图像时,在该结合图像内进行图案匹配而确认有无该目标图像,
如果在该确认工序中检测到该目标图像,则根据该目标图像内的该对准标记来确定该第1分割预定线和该第2分割预定线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造