[发明专利]一种有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法，该有机硅灌封胶包括等质量的A组份和B组份；所述A组份包括基料、双端乙烯基硅油、甲基硅油、铂金催化剂；所述B组份包括基料、甲基硅油、含氢硅油、端氢硅油、增粘剂、黑色浆、抑制剂；所述基料包括双端乙烯基硅油、导热填料、填料处理剂；所述增粘剂为带环氧基和乙烯基的硅烷偶联剂，所述填料处理剂为12~20个碳的硅烷。该有机硅灌封胶的制备方法包括：制备基料、A组份和B组份，最后将制备的A组份和制备的B组份混合均匀，抽真空排除气泡，即得所述有机硅灌封胶。本发明提供的有机硅灌封胶具有极佳的流动性能，粘性强，且应力低，可以达到shore OOO 1或更低。

技术领域

本发明公开了一种新型有机硅灌封胶及其制备方法，具体涉及一种流动性好、低应力、高粘性的有机硅灌封胶。

背景技术

近年来，随着电子元器件的集成化、小型化，对灌封材料的要求也越来越高。加成型有机硅灌封胶由于固化不放热，且无副产物，能深度固化，固化后在-50～200℃温度范围内长期保持弹性等特点，广泛应用于封装器件中。然而，加成型有机硅灌封胶由于添加导热填料的原因，粘度偏大，流动性差，不能渗入细小缝隙，尤其是﹤1mm的缝隙；同时，胶体在高温或低温条件下，硬度增大，对器件产生内应力；并且由于自身分子极性低，其固化后与基材的粘接性较差，造成湿气渗透、脱落等。中国专利申请CN106244093A公开了一种带环氧基的低温固化交联剂，但该增粘剂与常规的KH-560硅烷偶联剂相比，都只带有一个环氧基团，对粘接力的提高并无明显改善。目前，许多专利关于加成型有机硅灌封胶的性能报道主要集中在提高导热性方面，关于流动性、应力的报道较少。但流动性差容易产生气泡，灌封胶不能渗入细小缝隙；应力大会对器件，尤其是精密器件，产生较大应力，造成器件损害。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种流动性好、低应力、高粘性有机硅灌封胶及其制备方法。本发明的目的通过如下技术方案实现：

一种有机硅灌封胶，包括等质量的A组份和B组份；以重量份计，所述A组份包括基料100份，双端乙烯基硅油5～10份，甲基硅油5～10份，铂金催化剂0.1～1份；所述B组份包括基料100份，甲基硅油5～10份，含氢硅油0.1～0.5份，端氢硅油5～10份，增粘剂0.1～0.5份，黑色浆0.5～0.7份，抑制剂0.01～0.05份；所述基料包括双端乙烯基硅油100份，导热填料120～150份，填料处理剂1～5份；所述增粘剂为带环氧基和乙烯基的硅烷偶联剂，所述填料处理剂为12～20个碳的硅烷。

进一步地，所述增粘剂的制备方法为：将甲基乙烯基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、水和碱催化剂置于丙酮溶剂中反应一段时间，然后加入碳酸氢钠中和，过滤后将滤液升温后脱低，得到中间体D1，然后将D1、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和碱催化剂置于二甲苯溶液中反应一段时间，然后加碳酸氢钠中和，过滤后将滤液升温后脱低，即得透明液体增粘剂。

进一步地，所述增粘剂的制备方法为：将100份的甲基乙烯基环四硅氧烷、260份的八甲基环四硅氧烷、60份的水和碱催化剂置于丙酮溶剂中70℃反应3h，然后加入碳酸氢钠中和，过滤后将滤液升温到100℃脱低，得到中间体D1，然后将80份的D1、50份的γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和碱催化剂置于二甲苯溶液中120℃反应5h，然后加碳酸氢钠中和，过滤后将滤液在100℃脱低，即得透明液体增粘剂。

进一步地，所述导热填料为硅微粉和/或氧化铝，所述硅微粉和/或氧化铝的平均粒径为 5～20μm。

进一步地，所述双端乙烯基硅油为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷，其中乙烯基含量为 0.3～0.6％，粘度为250～1000mPa·s。

进一步地，所述甲基硅油的粘度为100～1000mPa·s。

进一步地，所述含氢硅油的含氢量为0.1～0.8％。

进一步地，所述端氢硅油的含氢量为0.1～0.8％。