[发明专利]切削装置有效
申请号: | 201910675421.7 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN110834385B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D5/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
提供切削装置,能够生成品质良好的器件芯片。切削装置包含加工进给方向判定机构。加工进给方向判定机构包含:拍摄单元,其对包含切削槽的区域进行拍摄;以及记录单元,其对所拍摄的切削槽的崩边数据进行记录。在记录单元中记录有:从第一方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第一崩边数据;从与第一方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第二崩边数据;从与第一方向垂直的第二方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第三崩边数据;以及从与第二方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第四崩边数据。
技术领域
本发明涉及切削装置,其通过高速旋转的切削刀具对被加工物进行切削。
背景技术
晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件,该晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后,通过切削装置分割成各个器件芯片,分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
切削装置具有:卡盘工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面;切削单元,其以能够旋转的方式具有对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具;切削水提供机构,其对切削刀具和被加工物提供切削水;加工进给机构,其将卡盘工作台和切削单元在与保持面平行的X轴方向上相对地进行加工进给;以及分度进给机构,其将卡盘工作台和切削单元在与保持面平行且与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给,该切削装置能够对晶片进行高精度地切削(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2005-46979号公报
但是,存在如下的问题:有时根据切削单元与卡盘工作台的相对的加工进给方向而导致器件芯片上所产生的崩边的大小及数量等不同,在器件芯片的品质上产生差异。
发明内容
由此,本发明的目的在于提供切削装置,能够生成品质良好的器件芯片。
根据本发明,提供切削装置,其中,该切削装置具有:卡盘工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面;切削单元,其具有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具并且该切削刀具能够旋转;切削水提供机构,其对该切削刀具和被加工物提供切削水;加工进给机构,其将该卡盘工作台和该切削单元在与该保持面平行的X轴方向上相对地进行加工进给;分度进给机构,其将该卡盘工作台和该切削单元在与该保持面平行且与该X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给;以及加工进给方向判定机构,该加工进给方向判定机构包含:拍摄单元,其对包含切削槽的区域进行拍摄;以及记录单元,其对所拍摄的切削槽的崩边数据进行记录,在该记录单元中记录有:从第一方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第一崩边数据;从与该第一方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第二崩边数据;从与该第一方向交叉的第二方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第三崩边数据;以及从与该第二方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的第四崩边数据。
优选该拍摄单元通过透过被加工物的波长的光而对形成于被加工物的背面的切削槽进行拍摄,在该记录单元中记录有:从第一方向对被加工物进行切削而得的切削槽的背面侧的第一背面崩边数据;从与该第一方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的背面侧的第二背面崩边数据;从与该第一方向垂直的第二方向对被加工物进行切削而得的切削槽的背面侧的第三背面崩边数据;以及从与该第二方向相反的方向对被加工物进行切削而得的切削槽的背面侧的第四背面崩边数据。优选该加工进给判定机构具有判断单元,该判断单元对该记录单元中所记录的该第一崩边数据、该第二崩边数据、该第三崩边数据以及该第四崩边数据进行比较,从而确定形成切削槽的方向。
优选该加工进给判定机构具有判断单元,该判断单元不仅对该记录单元中所记录的该第一崩边数据、该第二崩边数据、该第三崩边数据以及该第四崩边数据进行比较,还对该记录单元中所记录的该第一背面崩边数据、该第二背面崩边数据、该第三背面崩边数据以及该第四背面崩边数据进行比较,从而确定形成切削槽的方向。优选该加工进给判定机构包含显示该崩边数据的显示单元或输出该崩边数据的输出单元中的至少任意一方。优选该崩边数据中包含崩边的大小、数量。优选该崩边数据中包含图像。
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