[发明专利]一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术

权利要求书

1.一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将CU铜箔卷料人工放入放料组件的放料轴上；

S2、按图2所示的方式缠绕并将下保护膜缠绕到收料轴上使整个料带处于张紧状态；

S3、真空吸板12吸住铜箔，撕膜平台组件的撕膜平台往后退实现铜箔和下保护膜的分离，即可实现CU铜箔的自动剥离。

2.根据权利要求1所述的一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，CU铜箔剥膜的撕膜平台刀口处需弄成R0.5左右的圆角且撕膜平台需具有耐磨和耐热性。

3.根据权利要求1所述的一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，CU铜箔撕膜时撕膜平台移动区域的料带必须处于张紧的状态，因此CU铜箔到达撕膜平台刀口处准备撕膜前，前后端都有压紧气缸压住料带。

4.根据权利要求1所述的一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，CU铜箔撕膜是靠撕膜平台往后移动由撕膜刀头的圆角处实现与下保护膜的分离，由于前后压料气缸压紧，这个区域的料带长度一定，因此此区域的料带需是Z字形的走向，且上下直线段必须是与过渡滚轮相切的状态才能保证撕膜平台退多少，下面的料带移动多少，以免整个料带在撕膜时产生褶皱。

5.根据权利要求1所述的一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，CU铜箔卷料上料组件使用的是快速拆换结构。

6.根据权利要求1所述的一种超薄易皱的CU铜箔自动剥膜技术，其特征在于，CU铜箔的真空吸板需根据CU铜箔的外形1：1制作，真空孔需开到0.5mm左右且间距3mm左右。