[发明专利]一种用于EIT检测的导电涂层及其制备方法

权利要求书

1.一种用于EIT检测的导电涂层，其特征在于，包括如下质量份数的组分：

环氧丙烯酸酯树脂40-80份，稀释剂16-56份，光引发剂0.5-2.5份，光敏剂0.5-2.5份，光稳定剂0.1-1份，消泡剂0.1-1份，流平剂0.1-1份，增韧剂4-24份，硅烷偶联剂1-5份，导电填料80-300份。

2.如权利要求1所述的一种用于EIT检测的导电涂层，其特征在于：所述稀释剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮和1，4-丁二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。

3.如权利要求2所述的一种用于EIT检测的导电涂层，其特征在于：所述光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗琳基-1-丙酮和2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮其中的一种或多种。

4.如权利要求3所述的一种用于EIT检测的导电涂层，其特征在于：所述光敏剂为二苯甲酮、2,4-二羟基二苯甲酮和米蚩酮其中的一种或多种。

5.如权利要求4所述的一种用于EIT检测的导电涂层，其特征在于：所述增韧剂为液体聚硫橡胶、液体硅橡胶和聚醚其中的一种或多种。

6.如权利要求5所述的一种用于EIT检测的导电涂层，其特征在于：所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷其中的一种或多种。

7.如权利要求1-6任一项所述的一种用于EIT检测的导电涂层，其特征在于：所述导电填料为银包铜粉、碳纳米管和石墨烯其中的一种或多种。

8.如权利要求7所述的一种用于EIT检测的导电涂层，其特征在于：所述银包铜粉为含银质量分数10％，粒径10μm的片状。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的一种用于EIT检测的导电涂层的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、按配方量将环氧丙烯酸树脂和稀释剂充分混合均匀后得到混合溶液；

步骤2、按配方量将光引发剂和光敏剂两者充分混合，然后将其添加到步骤1的混合溶液中得到光固化混合体系；

步骤3、按配方量将光稳定剂、消泡剂、流平剂和硅烷偶联剂添加到步骤2得到的光固化混合体系中，充分搅拌均匀后即可得到有机载体；

步骤4、按配方量将导电填料分两次添加到步骤3的有机载体中搅拌一段时间，然后添加增韧剂，充分搅拌均匀后即可得到导电填料混合体系；

步骤5、将步骤4中得到的导电填料混合体系均匀涂覆在基体材料上，固化后即可得到导电涂层。

10.如权利要求9所述的一种用于EIT检测的导电涂层的制备方法，其特征在于：步骤5中，膜厚约为100～300μm，固化通过静置30-60min后再平放于紫外光固机中固化60-120min或者放置自然光下6-12h。