[发明专利]一种可控温两级半导体防潮除湿装置有效
申请号: | 201910677988.8 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN110500805B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 杨卫斌;汪小憨 | 申请(专利权)人: | 中国科学院广州能源研究所 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D17/06;F25D21/08;F25D21/14;F25D29/00;F28F3/02;F28F9/24 |
代理公司: | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人: | 莫瑶江;王家鸣 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可控 两级 半导体 防潮 除湿 装置 | ||
本发明公开了一种可控温两级半导体防潮除湿装置,装置内风道包括依次连接的入口网、入口风扇、一级冷端散热器、两级连接风道、二级冷端散热器、中间温度传感器、除雾装置、一级热端散热器、出口温湿度传感器、干燥气体出口;两级连接风道下端连接有密封槽,密封槽内设置有密封块;还包括引流道、水槽和标高浮球;引流道一端与密封槽连接,其另一端导向水槽,标高浮球设置在水槽内。本装置可同时满足对温度、湿度两方面的控制要求,防潮效果好;通过程序获得较为精确的设定点的温度;实现单向外排除湿功能,能来回除霜、除湿;在湿度保持状态下,不需要风扇运行,通过温度差自生风、自循环。
技术领域
本发明涉及防潮箱除湿及恒温恒湿箱技术领域,尤其涉及一种可控温两级半导体防潮除湿装置。
背景技术
常规的电子防潮箱一般物理吸湿法,再生重复循环吸湿使用,吸湿时,活页门对内打开,吸湿材料从吸潮窗口吸湿柜内水份,令柜内湿度下降;排潮时,对吸湿材料加热再生,活门转动打开柜外排潮窗,排走潮气。吸潮排潮周期工作,通过程序时间控制器实现,直到柜内达到设定值。排湿的时候箱内温度会有一定上升。
半导体制冷防潮箱,通电一边冷一边热的半导体致冷片,将冷端凝结的水通过吸附材料吸附到箱体外来除湿。但冷端结霜时,除湿效率大幅下降,除湿效果很差。
高温和潮湿以及低温对存储物品设备有影响。
水或者水气会容易造成电路板短路,潮湿的水气还会使金属氧化速率提高,使电器出现各式各样的故障。使物品出现潮解、长霉等现象。
高温改变物品特性甚至烧毁,如带有PN结的半导体器件。
过低温度,会产生凝露现象,使故障率大大增加,使某些材料性能变脆或严重收缩,造成结构损坏。
发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的不足,提供一种可控温两级半导体防潮除湿装置,该装置可以同时控制温度和湿度。
本发明是通过以下技术方案来实现的:一种可控温两级半导体防潮除湿装置,包括一级半导体制冷片和二级半导体制冷片;所述一级半导体制冷片一侧为一级冷端散热器,其另一侧为一级热端散热器;所述二级半导体制冷片一侧为二级冷端散热器,其另一侧为二级热端散热器;所述装置内风道包括依次连接的入口风扇、一级冷端散热器、两级连接风道、二级冷端散热器、中间温度传感器、除雾装置、一级热端散热器、出口温湿度传感器、干燥气体出口;所述两级连接风道下端连接有单向去水装置。
装置内气体可通过一级冷端散热器和二级冷端散热器冷凝,形成液滴;除雾装置实现除去雾滴的作用;密封槽、引流道及水槽的设置,可排除液体,同时避免外部湿气体进入。
所述单向去水装置包括有密封槽、密封块、引流道、水槽和标高浮球;所述密封槽连接在所述两级连接风道下端,所述密封块设置在所述密封槽内;所述引流道一端与所述密封槽连接,其另一端导向所述水槽,所述标高浮球设置在所述水槽内。
所述装置在除湿过程连续工作0.5~10个小时后进入除霜过程,通过所述入口风扇反转,气流反向与除湿过程相反,开启所述电加热器或所述一级半导体制冷片,关闭所述二级半导体制冷片实现除霜功能,当中间温度传感器高于0℃且低于或等于时,停止除霜过程,返回到除湿过程。
所述中间温度传感器的控制温度范围为:T2=-55.116+11.878ln(W1+0.86625)+(0.53574+0.09218ln(W1+0.43378))×T1,其中,W1为装置需要达到的湿度,T1为装置需要达到的温度。
位于所述一级热端散热器与所述出口温湿度传感器之间设置有电加热器。
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