[发明专利]一种ADC12铝合金真空电子束焊接方法在审

专利信息
申请号: 201910678697.0 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN110560874A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 韦宝权;李生智;张维;祝影;张庆锋;谯永鹏 申请(专利权)人: 沈阳富创精密设备有限公司
主分类号: B23K15/06 分类号: B23K15/06;B23K15/00;B23P15/00
代理公司: 21234 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 俞鲁江
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 铝合金 试板 焊接 焊缝 修饰 真空电子束焊接 氮气 熔化 真空焊接室 圆滑 对接间隙 焊道表面 焊接过程 焊前预热 试板表面 抽真空 钢丝刷 压应力 丙酮 点固 装夹 擦拭 打磨 送入 变形 侧面
【说明书】:

发明公开一种ADC12铝合金真空电子束焊接方法,包括以下步骤:第一步:对铝合金试板表面及侧面进行钢丝刷打磨;第二步:用丙酮对铝合金进行擦拭清理;第三步:将铝合金试板进行装夹,两侧给予压应力,无对接间隙,焊前预热50‑100℃;第四步:送入真空焊接室,抽真空;第五步:将铝合金试板进行点固焊接;第六步:将铝合金试板进行熔化焊;第七步:对焊缝进行修饰焊;第八步:焊后充入氮气进行保护,防止氧化。本发明提出焊接方法,焊接速度高,修饰后焊道表面光亮、圆滑无缺陷。焊缝窄,变形小。无炸点,焊接过程稳定。

技术领域

本发明涉及电子束焊接工艺领域,具体为ADC12铝合金端接焊缝真空电子束焊接工艺。

背景技术

铝合金密度低,比强度高,在汽车,机械制造,航天航空等领域应用广泛。ADC12铝合金为Al-Si-Cu系铸造合金,成型方式为压铸成型,广泛应用于气缸盖罩盖、传感器支架、缸体等,内部常用于散热,因此其连接部位要求密封效果好。由于工作环境温度高,产生的拉应力较大,对连接位置的强度具有要求。

传统的焊接工艺如TIG、MIG等焊接方法热输入高,能量不集中,产生的变形大,热影响区软化严重。由于H的溶解度在液态铝和固态铝的溶解度差异巨大,因此传统的焊接方法焊接压铸件时,常因材料内部有缩松、缩孔等而造成大量气孔,焊接强度低,表面成型差。激光焊接压铸件过程中经常会产生炸点,飞溅过大,造成焊道表面凹陷,焊接气孔的问题很难解决。真空电子束焊接,是一种高能束焊接方法,工件处于真空环境下进行焊接,焊缝金属纯度高,避免了与空气等气体的接触,减少氢来源。焊接能量集中,热变形小,在铝合金焊接过程中有着良好的稳定性。

对于ADC12压铸铝合金,采用真空电子束焊接方法,通过优化焊接工艺,可得到成型良好、无气孔、裂纹等缺陷的优质焊缝。

发明内容

本发明的目的是提出一种ADC12铝合金真空电子束焊接方法。具有变形小,焊缝成型美观,无裂纹、气孔等缺陷。

为达此目的,本发明采用的技术方案是:

一种ADC12铝合金端焊缝的真空电子束焊接方法,包括以下步骤:

第一步:对铝合金试板表面及侧面进行钢丝刷打磨,直至表面出现光亮金属光泽;

第二步:用丙酮对铝合金进行擦拭清理;

第三步:将铝合金试板进行装夹,两侧给予压应力,使其完全贴合,无对接间隙,焊前预热50-100℃;

第四步:送入真空焊接室,抽真空;

第五步:将铝合金试板进行点固焊接;具体参数为:加速电压70KV,束流5mA,焊接速度1300mm/min,表面焦点,无扫描函数图形;

第六步:将铝合金试板进行熔化焊;具体参数为:加速电压120KV,束流10mA,焊接速度1200mm/min,表面焦,扫描函数图形椭圆形,长轴0.6mm沿焊接方向,短轴0.2mm与焊接方向垂直,扫描频率1000HZ;

第七步:对焊缝进行修饰焊;具体参数为:加速电压70KV,束流8mA,焊接速度800mm/min,表面焦点,无扫描函数图形;

第八步:焊后充入氮气进行保护,防止氧化。

本发明的有益效果是:

本发明提出焊接方法,焊接速度高,修饰后焊道表面光亮、圆滑无缺陷。焊缝窄,变形小。无炸点,焊接过程稳定。

附图说明

图1为发明的装夹示意图。

具体实施方式

结合附图1对本发明进一步详细说明。

一种ADC12铝合金端焊缝的真空电子束焊接方法,包括以下步骤:

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