[发明专利]石墨烯智能芯片

说明书

本申请实施例提供了一种石墨烯智能芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括通过绝缘结构，所述绝缘结构内印刷有至少一层石墨烯薄膜，所述石墨烯薄膜的多个六角形呈六角空心结构，所述结缘结构包括上层绝缘板和下层绝缘板，所述上层绝缘板和所述下层绝缘板连接；还包括沿所述上层绝缘板的边缘或下层绝缘板的边缘设置的导电条，所述结缘结构上还设置有与所述导电条电路连接的电路焊接口。本申请实施例将石墨烯材料作为芯片的主要结构，不仅起到了提高导电导热效率的作用，还解决了现有技术中芯片双回路、稳定性差的问题，而导电条的设置，则进一步加快了芯片的导电导热速度。

技术领域

本申请涉及石墨烯技术领域，具体而言，涉及一种石墨烯智能芯片。

背景技术

芯片是电子元器件、电路的主要载体，能够将电能转换为热能的电子元件，主要应用在取暖、保暖、烘干、工业和管道加热及恒温设备等领域。然而相关技术中，芯片大所采用劣质依托外材料，这就使得，芯片存在安全性、防水性及抗腐蚀性较差的问题，直接导致影响芯片的寿命和性能的稳定性，容易因电压不稳定或过载，导致安全问题。同时，相关技术中，芯片还存在电能利用率低，间断性频振推成芯片长时间处于超负荷状态，因此耗电量相对较高。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种石墨烯智能芯片，以解决上述问题。

本申请实施例提供了一种石墨烯智能芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括通过绝缘结构，所述绝缘结构内印刷有至少一层石墨烯薄膜，所述石墨烯薄膜的多个六角形呈六角空心结构，所述结缘结构包括上层绝缘板和下层绝缘板；

还包括沿所述上层绝缘板的边缘或下层绝缘板的边缘设置的导电条，所述结缘结构上还设置有与所述导电条电路连接的电路焊接口。

进一步地，所述上层绝缘板和所述下层绝缘板烘压连接。

进一步地，所述绝缘结构内还设置有加热层，以及与所述加热层电路连接加热接口。

进一步地，所述石墨烯薄膜表面覆盖有绝缘保护薄膜层。

进一步地，所述绝缘保护薄膜层为PVC薄膜、PE薄膜、PET薄膜中至少一种。

进一步地，所述石墨烯薄膜按照预定温度印刷至所述绝缘结构体内。

进一步地，所述预定温度为40摄氏度。

进一步地，所述石墨烯薄膜为波浪状薄膜，且波峰、波谷分别对应的位移相等。

在本申请实施例将石墨烯材料作为芯片的主要结构，不仅起到了提高导电导热效率的作用，还解决了现有技术中芯片双回路、稳定性差的问题，而导电条的设置，则进一步加快了芯片的导电导热速度。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请实施例提供的石墨烯智能芯片的爆炸结构示意图；

图中：

1、上层绝缘板；2、石墨烯薄膜；3、下层绝缘板；4、导电条。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。