[发明专利]一种绝缘胶布用高附着耐水涂料在审

专利信息
申请号: 201910679218.7 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN110527417A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 罗苗苗 申请(专利权)人: 罗苗苗
主分类号: C09D175/04 分类号: C09D175/04;C09D163/00;C09D183/04;C09D161/06;C09D7/61;C09D7/62;C09D7/63
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 465243 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 绝缘胶布 附着性 耐水性 附着 笼型倍半硅氧烷结构 高分子网状 硅烷偶联剂 环氧大豆油 聚合物链段 玻璃纤维 化学键合 聚合作用 耐水涂料 耐水性能 涂料制备 外部冲击 粘合性能 粘接界面 粘性物质 聚合物 醇化物 多巴胺 氟硼酸 角变化 接触角 异丙醇 自氧化 重排 树脂 改性 甲醇 键能 交联 开环 嵌入 涂料 集合
【说明书】:

发明公开了一种绝缘胶布用高附着耐水涂料,属于涂料制备领域。本发明以甲醇、异丙醇为原料,在水和氟硼酸的作用下,开环处理形成环氧大豆油基醇化物,并嵌入笼型倍半硅氧烷结构,从内部结构角度辅助提升粘性物质的附着性,强化应对外部冲击,另外,在大分子键能作用及键角变化、聚合物链段的运动和重排过程中,增大接触角,改善耐水性能;对玻璃纤维改性,通过硅烷偶联剂改善其与树脂大分子等的粘合性能,并在粘接界面形成化学键合,通过多巴胺液提供的自氧化聚合作用,其中氧化的部分基团和未氧化的部分发生交联,形成高分子网状聚合物种集合物,提升附着稳定性及耐水性,本发明解决了目前常用绝缘胶布涂料的附着性及耐水性不佳的问题。

技术领域

本发明涉及一种绝缘胶布用高附着耐水涂料,属于涂料制备领域。

背景技术

所谓的绝缘涂料,就是指具有良好的电绝缘性能的涂料,是功能涂料的一种。它的应用面较广,是绝缘材料的一个重要分支。其作用在于使基材表面不导电,降低意外事故的发生率。

早期的绝缘涂料采用的是天然原料如沥青、干性油、天然纤维素等制成,但是不耐高温。自五十年代以来,随着高分子工业的发展,大批合成树脂生产,使绝缘涂料的研制有了丰富的原材料,耐热的高聚物也逐渐研制成功,使高温绝缘涂料在此基础上得以发展。六十年代初一些新型耐热聚合物被引入到了绝缘涂料中,例如耐热的聚酯、聚氨酯、耐热环氧树脂、聚酯酰亚胺以及聚二苯醚。

目前耐高温绝缘材料在国内外品种繁多,且均系列化。但总的来讲,自从六十年代聚酰亚胺绝缘漆问世以来,对产品的性能要求,并使它有良好的工艺性和性能的平衡方面做了很多工作,而且做了许多应用配套工作。另外,随着现代社会中能源与环境问题日益受到人们的重视,在以“节能减排”,“低碳经济”为前提, 以经济(Economy),效率(Efficiency),生态(Ecology),能源(Energy)为绝缘漆发展的 4E 原则下,绝缘漆正朝着更适应环境要求的水性、高固体、无溶剂、无机化的方向发展。耐高温无机绝缘漆由于具有环保、低成本、低碳、耐高温等优点而日益受到人们的重视,大力研究和开发水性无机耐高温绝缘漆是今后的发展趋势。

目前,绝缘涂料可以分为这么几大类:聚酰亚胺类、有机硅类、无机绝缘涂料类等。聚酰亚胺类的耐高温绝缘涂料主要是靠提高其中芳香环的含量来提高其耐热性,但是这样会使它的溶解性和柔韧性变差,同时,此类涂料固化时,释放出的小分子物质易形成气孔而影响其电气绝缘性;有机硅类绝缘涂料的研究要追溯到五十年代,美国道康宁公司就开始生产有机硅耐高温漆,它具有很好的耐电晕性能、憎水性、介电性、耐热性及耐候性,但是它的机械性能以及附着力较差。。无机类耐高温绝缘涂料在很早时候就被应用,它的耐热性能很好,但是当时制备困难,加工工艺性不好,因此应用当中不太普及,并且随着高聚物的研制成功,无机类绝缘涂料慢慢被挤出了耐高温绝缘涂料的舞台。但是到了 20 世纪 80 年代,能源、材料与环境已成为具有时代特征的三大课题。人们越来越发现涂料中大量使用有机溶剂,它们是大气污染的重要来源,发展低污染的涂料是环境保护的需要。正是因此,无机类涂料重新走进了人们的视线,并且在耐高温绝缘领域取得了重大突破。因此急需研发一种机械性能、附着力好的无机绝缘涂料很有意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题:针对目前常用绝缘胶布涂料的附着性及耐水性不佳的问题,提供一种绝缘胶布用高附着耐水涂料。

为解决上述技术问题,本发明采用如下所述的技术方案是:

一种绝缘胶布用高附着耐水涂料,按质量份数计,包括如下组分:3~7份酚醛树脂、2~5份椰油基葡糖苷、4~8份乙二胺、1~4份聚二甲基硅氧烷、2~5份湿润剂、1~4份流平剂、40~60份复合耐水组分A、12~25份复合耐水组分B。

所述复合耐水组分A的制备方法,包括如下步骤:

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