[发明专利]均温板及其制造方法有效
申请号: | 201910679364.X | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN112033197B | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 郑任智 | 申请(专利权)人: | 讯凯国际股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;张燕华 |
地址: | 中国台湾新北市中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均温板 及其 制造 方法 | ||
1.一种均温板,其特征在于,包含有:
一顶壳,其具有一第一表面及一第二表面,其中该第二表面具有一为一外环部所包围的热交换区,该热交换区具有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征,该表面特征为三角棱体,该三角棱体的底座位于该第二表面,且各该三角棱体的底座具有相同的尺寸;
一底壳,其具有一第一表面及一第二表面,其中该底壳的第二表面具有一为一外环部所包围的热交换区,该热交换区具有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征,该表面特征为呈辐射向均匀设置的一凸柱,其间的该蒸发区域会由该热交换区的中心点向该热交换区的外壁面逐渐增大,该凸柱的直径彼此相同,且该凸柱的直径小于该三角棱体的底座的尺寸;以及
一毛细结构,设置于顶壳与底壳之间,且与顶壳和底壳上的表面结构相接触,其中
顶壳与底壳的热交换区形成有一真空室,该毛细结构及一工作介质容置于真空室内,并于顶壳与底壳的外环部之间形成有气密的密封连接;
顶壳表面特征的高度大于底壳表面特征的高度,而使毛细结构的顶面与底壳外环部平齐。
2.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于,该底壳的第一表面用以与一热源相接触。
3.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于,顶壳与底壳表面特征的最大直径小于顶壳及底壳外环部的宽度。
4.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于,底壳的其中至少一个表面特征与顶壳的至少一个表面特征呈反向设置。
5.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于,顶壳的表面特征呈V字形三角棱体,并具有两斜面,且各三角棱体间由一沟槽所分隔。
6.根据权利要求5所述的均温板,其特征在于,顶壳另包含有多个通道,通道垂直于三角棱体、由热交换区的一侧延伸至另一侧并相互平行。
7.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于,顶壳及底壳的各蒸发区域分别为渠道、槽道、通道、管、槽、沟、洞、切痕、渠或导管。
8.一种均温板的制造方法,其特征在于,包含有下列步骤:
1):形成一具有第一表面及一具为一外环部所包围的热交换区第二表面的顶壳,形成一具有第一表面及一具为一外环部所包围的热交换区第二表面的底壳,在顶壳的热交换区上形成有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征,该表面特征为三角棱体,该三角棱体的底座位于该第二表面,且各该三角棱体的底座具有相同的尺寸,并在底壳的热交换区上形成有多个为多个蒸发区域所分隔的表面特征,该表面特征为呈辐射向均匀设置的一凸柱,其间的该蒸发区域会由该热交换区的中心点向该热交换区的外壁面逐渐增大,该凸柱的直径彼此相同,且该凸柱的直径小于该三角棱体的底座的尺寸;
2):将顶壳、一毛细结构及一底壳组合在一起;
3):将顶壳与底壳部分密封;
4):将工作介质注入底壳与毛细结构之间,并将蒸发区域内的空气抽出,而形成一气密式的真空室;以及
5):将顶壳与底壳完全密封,其中
顶壳与底壳的热交换区形成有一真空室,该毛细结构及一工作介质容置于真空室内,并于顶壳与底壳的外环部之间形成有气密的密封连接;
顶壳表面特征的高度大于底壳表面特征的高度,而使毛细结构的顶面与底壳外环部平齐。
9.根据权利要求8所述的均温板的制造方法,其特征在于,该底壳的第一表面用以与一热源相接触。
10.根据权利要求8所述的均温板的制造方法,其特征在于,顶壳与底壳表面特征的最大直径小于顶壳及底壳外环部的宽度。
11.根据权利要求8所述的均温板的制造方法,其特征在于,底壳的其中至少一个表面特征与顶壳的至少一个表面特征呈反向设置。
12.根据权利要求8所述的均温板的制造方法,其特征在于,顶壳的表面特征呈V字形三角棱体,并具有两斜面,且各三角棱体间由一沟槽所分隔。
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