[发明专利]一种抗撕裂高导电P型复合橡胶衬垫及其制作方法在审
申请号: | 201910679536.3 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN110446408A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 张贵恩;张锐;李彦奎;杨晓炯 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十三研究所 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 申绍中 |
地址: | 030032 山西省太*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电橡胶 织物网 胚体 复合橡胶 高导电 抗撕裂 外胶层 电磁屏蔽性能 导电性 嵌套 电磁屏蔽 抗撕裂性 热压复合 橡胶衬垫 应力集中 剪切 撕裂 破损 制作 摩擦 压缩 保证 | ||
1.一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫,其特征在于:该衬垫由导电橡胶外胶层(1)、织物网套(2)、导电橡胶胚体(3)构成,所述导电橡胶胚体(1)为P型结构,导电橡胶胚体(3)外嵌套有织物网套(2),所述导电橡胶胚体(3)与织物网套(2)通过热压复合,所述织物网套(2)外包裹有导电橡胶外胶层(1)。
2.根据权利要求1所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫,其特征在于:所述织物网套(2)为玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维中的一种或多种织成的单层网套结构。
3.根据权利要求2所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫,其特征在于:所述纤维直径为0.2~0.5mm,网套孔径为1~2mm。
4.根据权利要求1所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫,其特征在于:所述导电橡胶胚体(3)由以下原料重量份组成,高温硫化硅橡胶20~40份,硅烷偶联剂0.5~1份,着色剂0.2~0.5份,硫化剂0.1~0.5份,硅油0.8~2.5份,白炭黑4~14份,镀银导电颗粒40~70份;
所述硅烷偶联剂采用环氧基硅烷偶联剂KH-560;
所述硫化剂采用2,5-二甲基-2,5-双己烷;
所述白炭黑采用气相法纳米白炭黑;
所述硅油采用羟基硅油,羟基含量6%~9%;
所述镀银导电颗粒采用铝镀银导电颗粒,银含量15%~20%;
所述着色剂采用酞青蓝。
5.根据权利要求1所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫,其特征在于:所述导电橡胶外胶层(1)采用甲基乙烯基硅橡胶,乙烯基含量0.1%~0.3%,分子量90~120万,邵尔A硬度为20~40。
6.根据权利要求1所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫,其特征在于:所述导电橡胶外胶层(1)厚度为0.3~0.5mm。
7.根据权利要求1所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫,其特征在于:所述导电橡胶胚体(2)厚度为1.3~1.5mm。
8.根据权利要求1所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫,其特征在于:所述橡胶衬垫卡接在固定门外卡槽壁(5)和固定门内壁(6)之间,并与开关活动门(7)开合连接。
9.根据权利要求8所述的一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫,其特征在于:所述橡胶衬垫的开合端与固定门外卡槽壁(5)末端间设置有一定距离。
10.一种抗撕裂高导电复合橡胶衬垫制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、制备织物层网套:用直径0.2~0.5mm玻璃纤维/碳纤维/芳纶纤维进行三维编织成孔径1~2mm单层网套,然后用锦纶线热熔定型;
S2、制备导电橡胶胶泥:依次称取重量份为20~40份的高温硫化硅橡胶,0.5~1份的硅烷偶联剂,0.2~0.5份的着色剂,0.1~0.5份的硫化剂,0.8~2.5份的硅油,4~14份的白炭黑,40~70份的镀银导电颗粒并放入密炼机中进行密炼制得导电橡胶胶泥;
S3、制备导电橡胶胶片:将S2的导电橡胶胶泥放入开放式混炼机中进行薄通3~5次进行下片,分别下片厚度1.3~1.5mm和0.3~0.5mm两片,并置于光滑洁净绝缘板上;
S4、制备导电橡胶胚体:将S3的1.3~1.5mm导电橡胶胶片贴合于模具中,将模具放置于平板硫化机上5~8min加热150℃~180℃加压5~15MPa定型;
S5、导电橡胶胚体和织物穿套定型:将S4的导电橡胶胚体穿入S1制备的织物层网套中;
S6、将S3制备的0.3~0.5mm导电橡胶片铺贴于模具腔体内壁;
S7、将S5的已穿织物套的导电橡胶胚体放入S6已铺好导电橡胶片的模具中,将模具放置于平板硫化机上8~10min加热150℃~180℃加压5~15MPa定型,脱模。
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