[发明专利]一种线路板基板微孔加工的方法在审
| 申请号： | 201910679860.5 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110370374A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张梓茂 | 申请（专利权）人： | 惠州市星创宇实业有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠阳经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板基板 微孔加工 加工效率 生产效率 有效解决 转速控制 钻孔参数 钻孔过程 刀片 进刀 孔壁 微孔 钻轴 粗糙 节约 生产 | ||
1.一种线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，包括控制钻孔参数：钻轴的转速控制为150-168krpm，进刀的速率为1.5-3.0m/min，回刀的速率为15-18cm/s，补偿值为0.4-0.6，孔限为1500-2300hits。
2.根据权利要求1所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，所述钻孔参数适用于钻孔径为0.2-0.45mm的微孔。
3.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.2mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为168krpm，进刀的速率为1.5-2.5m/min，回刀的速率为15cm/s，补偿值为0.5，孔限为1500-2300hits。
4.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.25mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为162-168krpm，进刀的速率为2.0-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
5.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.3mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
6.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.35mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为155krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
7.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.4mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
8.根据权利要求2所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，当钻孔的孔径为0.45mm时，所述钻孔参数：钻轴的转速控制为150krpm，进刀的速率为2.5-3.0m/min，回刀的速率为18cm/s，补偿值为0.45，孔限为1500-2300hits。
9.根据权利要求1所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，还包括对z 轴进行分段钻孔。
10.根据权利要求9所述的线路板基板微孔加工的方法，其特征在于，所述z轴进行分段钻孔动作分解为x、y向横梁平台同时向目标孔移动；到达目标孔后，z 轴高速下钻；z 轴到达接近铝片的高度时，改为进刀速下钻；钻孔完成后z 轴高速上抬。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市星创宇实业有限公司，未经惠州市星创宇实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910679860.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种会计凭证钻孔机
- 下一篇：一种汽车天窗控制面板注塑件打孔装置
