[发明专利]一种耦合增强的D型光纤SPR传感器在审
| 申请号： | 201910680206.6 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110346332A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 王琦;牛立业;宋行;王雪州;井建迎;赵万明 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | G01N21/552 | 分类号： | G01N21/552 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 姜玉蓉;李洪福 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金纳米球 金膜 耦合增强 传感器 平整 有效探测面积 场强 金膜表面 能量耦合 物质作用 电场 灵敏度 研磨 表面镀 壳内部 消逝场 空腔 | ||
【权利要求书】：
1.一种耦合增强的D型光纤SPR传感器，其特征在于包括：D型光纤结构(1)，所述D型光纤结构(1)包括半圆形截面(12)和平整截面(11)，所述平整截面(11)上镀有金膜(2)，所述金膜(2)的表面镀有金纳米球壳(3)。
2.根据权利要求1所述的一种耦合增强的D型光纤SPR传感器，其特征还在于：所述D型光纤结构(1)的光纤直径为50—1000um，平整截面(11)的宽度为50—1000um。
3.根据权利要求1所述的一种基于金膜和金纳米球壳耦合增强的D型光纤SPR传感器，其特征还在于：所述金膜(2)的厚度为10nm—150nm。
4.根据权利要求1所述的一种耦合增强的D型光纤SPR传感器，其特征还在于：所述金纳米球壳(3)的直径么为10nm—100nm，所述金纳米球壳(3)的壁厚为5nm—45nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东北大学，未经东北大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910680206.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
