[发明专利]透明复合式PI膜、含该PI膜的透明复合式PI基板及其制备方法有效
申请号: | 201910680482.2 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN112277405B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 李韦志;林志铭;李建辉 | 申请(专利权)人: | 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技(东台)有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B7/12;B32B27/36;B32B27/28;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/09;B29D7/01 |
代理公司: | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
地址: | 215335 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明 复合 pi 及其 制备 方法 | ||
1.一种含有透明复合式PI膜的透明复合式PI基板,其特征在于:包括第一铜箔层、第二铜箔层、抗UV透明聚酰亚胺层和抗UV透明接着剂层,所述抗UV透明聚酰亚胺层位于所述第一铜箔层和所述抗UV透明接着剂层之间,所述抗UV透明接着剂层位于所述抗UV透明聚酰亚胺层和所述第二铜箔层之间;
所述抗UV透明聚酰亚胺层和抗UV透明接着剂层的叠构的光的穿透率88%且雾度1%,通过紫外可见光亮度计测得的L*a*b表色系统的L值为92-99,a值为-2.0-2.0且b值为-2.0-2.0,表面硬度4H,CTE30 ppm;
所述抗UV透明聚酰亚胺层的玻璃化转变温度320°C;
所述抗UV透明聚酰亚胺层和抗UV透明接着剂层的叠构的厚度为8-70μm;其中,所述抗UV透明聚酰亚胺层的厚度为3-20μm;所述抗UV透明接着剂层的厚度为5-50μm;
所述第一铜箔层的粗糙度和所述第二铜箔层的粗糙度皆2.0;
所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆为压延铜箔层或是电解铜箔层。
2.根据权利要求1所述的透明复合式PI基板,其特征在于:所述抗UV透明聚酰亚胺层为含有抗UV吸收剂的透明聚酰亚胺清漆层。
3.根据权利要求1所述的透明复合式PI基板,其特征在于:所述抗UV透明接着剂层为亚克力胶层或聚酯胶层。
4.根据权利要求2所述的透明复合式PI基板,其特征在于:所述抗UV吸收剂为二苯基酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、[2-羟基-4-(辛氧基)苯基]苯基酮、2-羟基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基苯甲酮、二苯酮-12、苯甲酮-12、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基苯并苯酮、紫外线吸收剂BP-12、二苯甲酮-12、紫外吸收剂531和紫外线吸收剂UV-531中的至少一种。
5.一种根据权利要求1所述的透明复合式PI基板的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、将抗UV透明聚酰亚胺层的原料按配比混合,也将抗UV透明接着剂层的原料按配比混合,备用;
S2、将步骤S1中制得的抗UV透明聚酰亚胺层的前体物涂布在第一铜箔层,并在100-150℃下低温固化3-10min,形成透明复合型PI半成品;
在透明复合型PI半成品的抗UV透明聚酰亚胺层的表面涂布抗UV透明接着剂层并压合第二铜箔层,烘烤,收卷完成则形成透明复合型PI基板;
其中,烘烤过程的参数为:温度为60-90℃,风机转速为750-800rpm;压合时的压力为0.8-1.5 kgf /cm2;
S3、熟化:对步骤S2制得的透明复合型PI基板在45-55℃下低温固化1.5-2.5h,即得成品的透明复合型PI基板。
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