[发明专利]基板安装构造、安装基板、以及电压测定部

权利要求书

1.一种基板安装构造，其特征在于，具备：

电子元器件，其具有端子；

第一导电板，其与所述端子接触连接，并且安装于基板；

第二导电板，其不与所述端子接触连接，空开间隔地包围且覆盖所述端子，并且安装于所述基板；

屏蔽壳体，其以覆盖所述电子元器件、所述第一导电板以及所述第二导电板的方式安装于所述基板。

2.根据权利要求1所述的基板安装构造，其特征在于，

所述电子元器件被所述基板的切口支承。

3.根据权利要求2所述的基板安装构造，其特征在于，

所述电子元器件具有板形状，所述切口与所述电子元器件的两端部嵌合。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板安装构造，其特征在于，

所述端子配置于所述基板及所述第二导电板之间。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板安装构造，其特征在于，还具备：

连接部，其连接所述电子元器件；

所述电子元器件具备与所述第一导电板连接的第一端子、和与所述连接部连接的第二端子。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的基板安装构造，其特征在于，

所述电子元器件是电阻器，

通过所述第一导电板及所述第二导电板形成有与所述电阻器并联连接的空气电容器。

7.一种安装基板，其特征在于，具备：

权利要求1至6中任一项所述的基板安装构造；

所述基板。

8.根据权利要求7所述的安装基板，其特征在于，

所述基板在用于配置所述第一导电板的基板孔与用于配置所述第二导电板的基板孔之间具有狭缝。

9.一种电压测定部，其特征在于，具备权利要求8所述的安装基板。