[发明专利]芯片组件及其制造方法

权利要求书

1.一种制造芯片组件(100)的方法，所述方法包括：

提供载体(102)；

在所述载体(102)上提供附接材料(104)的连续层，其中，所述附接材料包括焊料材料或烧结材料；

提供金属网格阵列(106)，所述金属网格阵列(106)包括至少一个开口(108)；

通过所述附接材料(104)将所述金属网格阵列(106)附接到所述载体(102)，其中，所述金属网格阵列(106)和所述载体(102)限定了至少一个腔穴(112)，所述至少一个腔穴(112)中的每者是由所述至少一个开口(108)之一和所述载体(102)形成的；

通过所述附接材料(104)将电子芯片(116)安装在所述至少一个腔穴(112)中的每者中，其中，所述附接材料的连续层在所述金属网格阵列(106)和所述电子芯片(116)下方延伸。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述附接材料(104)包括银、铜、锡、锑和/或铟、和/或它们的合金作为所述烧结材料，或者包括铅-锡焊料、镍-金焊料、锡-银焊料、锡-铟焊料、锡-银-铜焊料、钯-金焊料、镍-钯-金-银焊料中的至少一者作为所述焊料材料，特别是扩散焊料材料。

3.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，所述金属网格阵列(106)是冲压的金属箔(106)，其中，所述至少一个开口(108)是通过冲压形成的。

4.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，所述载体(102)包括铜，特别是具有镍或镍磷的涂层的铜，特别是，其中，所述载体(102)是引线框架或直接铜接合。

5.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，所述金属网格阵列(106)包括铜，特别是具有镍或镍磷的涂层的铜。

6.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，安装所述电子芯片(116)包括：

在所述至少一个腔穴(112)中提供管芯附接液体(114)或管芯附接膜；以及

将所述电子芯片(116)放置于所述管芯附接液体(114)中或者所述管芯附接膜上。

7.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，安装所述电子芯片(116)包括在处于200℃和400℃之间的范围内的温度下将所述电子芯片(116)和所述载体(102)朝向彼此按压。

8.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，安装所述电子芯片(116)包括在处于200℃和400℃之间的范围内的温度下将所述电子芯片(116)和所述金属网格阵列(106)两者与所述载体(102)朝向彼此按压。

9.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，所述电子芯片(116)包括面向朝向所述载体(102)的方向的安装表面。

10.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，还包括使所述载体(102)和所述金属网格阵列(106)相对于彼此对准。

11.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，还包括将层合物布置在所述电子芯片(116)之上。

12.根据前述权利要求中的任何一项所述的方法，其中，所述金属网格阵列包括多个开口(108)，因而所述金属网格阵列和所述载体限定了多个腔穴(112)，所述方法还包括：

在将所述电子芯片(116)安装在所述多个腔穴(112)中之后将所述多个腔穴单个化。