[发明专利]一种LCP柔性基板无源阻容元件的制备方法

说明书

本发明提出了一种LCP柔性基板无源阻容元件的制备方法，在干净的LCP基板覆铜面电镀Ni/Pd/Au层，无覆铜表面溅射薄膜电阻层和导带层，进行电镀、光刻、湿法刻蚀，制备出电阻和导带，然后采用lift‑off工艺，在LCP基板上制作出电容层，最后表面溅射薄膜导带层，并进行电镀、光刻、湿法刻蚀，制作出电容上电极和导带，完成LCP柔性基板无源阻容元件的制备。该制作方法利用薄膜溅射工艺，可一次性在LCP基板上同时制作出薄膜电阻和薄膜电容，并可制作薄膜阻容网络，实现阻容元件的薄膜集成化、高精度控制，应用在高频器件LCP系统级封装中进行无源阻容元件的埋置，可大大节约LCP柔性基板表面空间，提高基板组装密度。

技术领域

本发明属于微电子封装领域，特别涉及一种LCP柔性基板无源阻容元件的制备方法。

背景技术

随着电子系统的轻量化、多功能、小型化、低成本的快速发展，工作频率的不断提高，特别针对应用于射频和微波领域的电子系统的研究已成为电子系统行业关注的焦点，这对轻量化、低成本、高频的封装基板材料提出了更高的要求。同时由于电子系统集成的发展要求，板载无源元件的需求量越来越大，已经成为制约电子设备小型化的一个关键因素。目前在电子系统中，无源元件是有源器件数量的20-100倍，无源元件构成整机产品中体积、重量和安装成本的主要部分，在印刷电路板或复杂封装基板上所占表面积近80％，并占30％的互连点。因此，如何选择合适的材料基板满足高频、轻量化、低成本要求，以及在基板有限的基板面积上最大化地提高无源元件的集成度，已成为当前射频和微波领域的一个非常重要的研究课题。

液晶高分子聚合物LCP具有介电常数低、损耗小、高频特性好、热膨胀系数(CTE)低、生产成本低，并且可埋置电阻、电容等无源元件等优点，是一种在微波毫米波电子系统中具有极好应用前景的新型柔性基板材料。利用高频LCP基板可制作出无源电阻、电容无源元件，可极大地提高LCP基板无源元件的集成度。

目前，针对LCP基板的无源阻容元件制造方法主要有两种。

方法一：采用热压或层压工艺，将电阻膜铜箔或填充陶瓷粉末的高介电常数薄膜，与LCP基材结合，并通过蚀刻形成电阻、电容，完成LCP基板上电阻、电容的制作。该方法埋置电阻、电容精度不高，且受工艺材料限制影响较大。方法二：采用溅射或蒸发工艺，直接在LCP基板上制作电阻、电容，可实现电阻、电容的精确控制。中国专利局公开的发明专利申请号CN105448663A的制作具有形成在LCP焊接掩模上的薄膜电阻器的电子器件和相关器件的方法中，提出采用溅射工艺在LCP焊接掩膜上制作出薄膜电阻器。该专利未涉及具体制作工艺，也未涉及电容制作工艺。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种基于LCP柔性基板的无源阻容元件制备方法，该方法可实现电阻、电容的精确控制，可在高频器件LCP系统级封装中进行无源阻容元件的埋置，大大节约LCP柔性基板表面空间，提高基板组装密度。

一种LCP柔性基板无源阻容元件的制备方法，包括以下步骤：

(a1)提供一带有单面覆铜的LCP基板进行第一次清洗处理；

(a2)将步骤(a1)处理后的LCP基板覆铜面进行电镀Ni/Pd/Au层；

(a3)将步骤(a2)处理后的LCP基板进行第二次清洗处理；

(a4)将步骤(a3)处理后的LCP基板无覆铜表面溅射电阻层和TiW/Au层，并电镀Au层；

(a5)将步骤(a4)处理后的LCP基板无覆铜表面旋涂光刻胶，进行第一次光刻，形成导带及电阻电极光刻图形；

(a6)将步骤(a5)处理后的LCP基板覆铜表面贴胶带保护，无覆铜面采用湿法腐蚀工艺，将Au层和TiW层的裸露表面的部分去除，并去除胶带和光刻胶；

(a7)将步骤(a6)处理后的LCP基板无覆铜表面旋涂光刻胶，进行第二次光刻，形成电阻光刻图形；