[发明专利]封装组合物、封装材料及显示面板

说明书

本发明涉及一种封装组合物、封装材料及显示面板，所述封装组合物包括第一丙烯酸酯类单体、第二丙烯酸酯类单体及聚合引发剂；其中，所述第一丙烯酸酯类单体具有至少一个客体基团，所述第二丙烯酸酯类单体具有至少一个主体基团；所述客体基团为金刚烷基团，所述主体基团为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。

技术领域

本发明涉及有机电致发光器件封装技术领域，特别是涉及一种封装组合物、封装材料及显示面板。

背景技术

近年来，随着智能终端设备和可穿戴设备的技术发展，对于显示的需求越来越多样化。诸如OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，OLED)有机发光二极管显示器具有自发光性能，相比液晶显示屏省去了较为耗能的背光模组，因此具有更节能的优点。OLED器件放置在空气中极易受到外界水氧气体的侵入，导致OLED器件性能受到影响，因此OLED器件完成后需要进行封装工艺。

目前业界采用最多的是薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)。薄膜封装是适用于窄边框和柔性OLED(Orgnic Light-Emitting Diode，有机发光二极管) 面板的封装技术，典型的薄膜封装结构由无机封装薄膜和有机封装薄膜交叠重复组成，其中无机封装薄膜提供阻隔性能，有机封装薄膜提供韧性。现有的有机封装薄膜主要存在的问题为有机层材料光透过率普遍较低，因此如何提高封装材料的光透过率是亟待解决的问题。

发明内容

基于此，有必要针对封装材料光透过率低的问题，提供一种封装组合物、封装材料及显示面板。

本发明提供一种封装组合物，包括第一丙烯酸酯类单体、第二丙烯酸酯类单体及聚合引发剂；

其中，所述第一丙烯酸酯类单体具有至少一个客体基团，所述第二丙烯酸酯类单体具有至少一个主体基团；所述客体基团为金刚烷基团，所述主体基团为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。

在其中一个实施例中，所述主体基团为分子量在900至1200的具有空腔的大环基团。

在其中一个实施例中，所述空腔的体积为0.1nm³至0.3nm³。

在其中一个实施例中，所述主体基团为环糊精或葫芦脲；

优选地，所述主体基团为β-环糊精或葫芦[7]脲。

在其中一个实施例中，所述第一丙烯酸酯类单体具有一个客体基团Y，其结构如通式(1-a)所示：

其中，R₁为氢原子或甲基，R₂为碳原子数为1～20的取代或未取代烷基，Y 为金刚烷基团。

在其中一个实施例中，所述第一丙烯酸酯类单体具有两个客体基团Y，其结构如通式(2-a)所示：

其中，R₃、R₇独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R₄、R₅独立地选自碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R₆为碳原子数为1～10的取代或未取代烷基，R₈为氢原子或甲基，Y为金刚烷基团。

在其中一个实施例中，所述第二丙烯酸酯类单体具有一个主体基团Z，其结构如通式(1-b)所示：

其中，R₁’为氢原子或甲基，R₂’选自碳原子数为1～20的取代或未取代烷基，Z为能够与所述金刚烷基团产生主客体作用的原子基团。