[发明专利]一种通过金属线引导焊接0201元件的方法

说明书

本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法，所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤：S1：确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置；S2：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起；S3：移动金属线使0201元件移动到焊接位置；S4：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起；S5：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起；S6：使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，取出金属线：金属线由于本身体积很小不会造成0201元件附近的其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。

技术领域

本发明涉及焊接工艺领域，尤其涉及一种通过金属线引导焊接0201元件的方法。

背景技术

随着电子产品的体积不断减小，PCB板的面积同样也在不断的减小，随着PCB板面积的减小，PCB板的集成度也越来越高，0201元件由于其体积小广泛运用在PCB板上，0201元件由于体积小导致其与PCB板的焊接十分困难，目前有两种常见0201元件的焊接方法：

方法1：将PCB板放置在BGA焊台上，通过BGA焊台的上吹风和下吹风给PCB板和0201元件加温，使用镊子夹持紧0201元件，然后将0201元件移动到PCB上的焊接位置进行焊接；这种方法焊接0201元件需要用到镊子辅助焊接，镊子需要夹持紧0201元件，在焊接的过程中镊子很容易会碰到0201元件附近的其他元件，特别是在元件比较密集的地方，镊子更加容易会碰到0201元件附近的其他元件，造成其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况；

方法2：通过热风枪给PCB板和0201元件加温，使用镊子夹持紧0201元件，然后将0201元件移动到PCB上的焊接位置进行焊接；这种方法焊接0201元件需要用到镊子辅助焊接，镊子需要夹持紧0201元件，在焊接的过程中镊子很容易会碰到0201元件附近的其他元件，特别是在元件比较密集的地方，镊子更加容易会碰到0201元件附近的其他元件，造成其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法。

本发明通过以下技术方案实现的：

本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法，所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤：

S1：确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置；

S2：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起；

S3：移动金属线使0201元件移动到焊接位置；

S4：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起；

S5：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起；

S6：使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，取出金属线。

进一步的，尖嘴电烙铁头的直径为0.2-0.5mm。

进一步的，金属线的直径为0.05-0.15mm。

进一步的，尖嘴电烙铁头的温度设置在190-210摄氏度。

进一步的，0201元件为0201电阻或0201电容。

本发明的有益效果：

本发明提出的通过金属线引导焊接0201元件的方法，通过金属线来移动、定位0201元件，金属线本身体积很小，在焊接过程中金属线不易碰到0201元件附近的其他元件，即使碰到0201元件附近的其他元件，由于金属线本身具有柔性能够弯折，金属线也不会造成0201元件附近的其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。