[发明专利]可用于柔性触觉传感领域的柔性线路板及其制作方法有效
申请号: | 201910683190.4 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN110430661B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 汪晓阳;本·巴佐尔 | 申请(专利权)人: | 钛深科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/09;H05K3/06;H05K3/12 |
代理公司: | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人: | 向妮 |
地址: | 518112 广东省深圳市龙岗区吉华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 柔性 触觉 传感 领域 线路板 及其 制作方法 | ||
1.一种可用于柔性触觉传感领域的柔性线路板,其特征在于,包括柔性基材,以及布置在柔性基材上的信号感应区和信号输出连接部;所述信号感应区包括感应区本体、信号输入端和信号输出端;所述信号感应区本体通过印刷方式形成于柔性基材表面,印刷浆料包含导电银粉和树脂;所述信号输出连接部通过化学刻蚀工艺形成于柔性基材表面,材料为Cu;所述信号输出连接部包括信号输出连接端口和导电连接线,所述导电连接线的一端连接信号输出连接端口,另一端分别与信号感应区的信号输入端和信号输出端接触并形成Ag与Cu的导电连接点。
2.如权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于,用于Ag与Cu的导电连接点处的Ag浆料为包含金属银微粒、粘合剂、溶剂和助剂的环氧热固型导电浆料;其中,所述金属银微粒的含量为80~90%;所述粘合剂为环氧型树脂型粘合剂,含量为10%;所述溶剂包括丁基溶酐乙酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯和二甘醇乙醚醋酸酯中的至少一种;所述助剂为异佛尔酮。
3.如权利要求2所述的柔性线路板,其特征在于,所述溶剂包括含量为2%的丁基溶酐乙酸酯,含量为1.5%的二乙二醇丁醚醋酸酯,以及含量为1.5%的二甘醇乙醚醋酸酯。
4.如权利要求1所述的柔性线路板,其特征在于,所述Ag与Cu的导电连接点通过以下方式形成:在预留的信号感应区印刷Ag前,对导电连接线将信号输入端和信号输出端连接的部分进行化学表面处理,以实现后续Cu与Ag的可靠连接;所述化学表面处理的方式如下:
在待处理部分浸涂3-巯基丙基三乙氧基硅烷与3-氨基丙基三乙氧基硅烷的乙醇溶液;浸涂一段时间后取出,用无水乙醇清洗后烘干即可。
5.如权利要求4所述的柔性线路板,其特征在于,所述3-巯基丙基三乙氧基硅烷为1.5%wt,3-氨基丙基三乙氧基硅烷为2%wt,乙醇为96.5%wt。
6.如权利要求1至5任意一项所述的柔性线路板,其特征在于,所述信号感应区和信号输出连接端口均布置在柔性基材的正面;所述导电连接线的另一端从柔性基材的正面穿设至背面,再在信号感应区由背面穿设至正面,与信号感应区的信号输入端、信号输出端分别接触并形成Ag与Cu的导电连接点。
7.如权利要求1至5任意一项所述的柔性线路板,其特征在于,所述信号感应区和信号输出连接端口分别布置在柔性基材的正反两面;所述导电连接线的另一端从信号输出连接端口所在面穿设于柔性基材后,与另一面的信号感应区的信号输入端、信号输出端分别接触并形成Ag与Cu的导电连接点。
8.一种柔性线路板制作方法,其特征在于,包括:
采用化学刻蚀工艺在柔性基材制作信号输出连接部,所述信号输出连接部的材料为Cu;
将预留的信号感应区的Cu刻蚀掉,仅留下信号输入端和信号输出端处的Cu,作为后续Ag与Cu的导电连接点;
采用印刷的方式在信号预留的信号感应区印刷Ag浆料,并在留有Cu的部分形成Ag与Cu的导电连接点;所述Ag浆料包含导电银粉和树脂;
用于Ag与Cu的导电连接点处的Ag浆料为包含金属银微粒、粘合剂、溶剂和助剂的环氧热固型导电浆料;其中,所述金属银微粒的含量为80~90%;所述粘合剂为环氧型树脂型粘合剂,含量为10%;所述溶剂包括丁基溶酐乙酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯和二甘醇乙醚醋酸酯中的至少一种;所述助剂为异佛尔酮。
9.如权利要求8所述的柔性线路板制作方法,其特征在于,所述溶剂包括含量为2%的丁基溶酐乙酸酯,含量为1.5%的二乙二醇丁醚醋酸酯,以及含量为1.5%的二甘醇乙醚醋酸酯。
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