[发明专利]一种含有空腔的PCB的制作方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种含有空腔的PCB的制作方法及PCB。所述制作方法包括：将各层芯板与半固化片叠板，并在其中经过开窗处理的指定半固化的开窗区内置入垫片；在高温高压条件下压合，形成内含至少一个空腔且空腔内置有所述垫片的多层板；在多层板上制作与空腔连通的通槽，通过通槽取出空腔内的垫片。本发明实施例在内含空腔的PCB板的制作工艺中，压合前在空腔内填充垫片，压合后在PCB上开设连通至空腔的通槽，利用通槽取出空腔内的垫片。这样，在压合过程中整张板在空腔区域和非空腔区域的厚度能够保持基本一致，从而避免因不同区域存在厚度差异而在压合过程中引起失压，同时还能够避免空腔出现变形。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种含有空腔的PCB的制作方法及PCB。

背景技术

内置空腔的PCB主要有两种用途：一种是应用于高速刚性板，利用空气的低介电常数，降低信号的损耗；另一种是应用于多层挠性板和刚挠结合板，挠性层间无粘结材料，增强其挠折性能。

为了制作出空腔，在压合前需要对空腔对应位置的粘结材料进行开窗；压合的过程中，由于开窗位置的板厚较周围区域薄，通常会通过覆型材料覆盖于板面上，以保证所有区域的压力均衡。

但是，如图1所示，如果在一个区域内含有多个空腔1，每个空腔位置的粘结材料均开窗，则累积起来，该空腔位置与周围无空腔的位置板厚差异非常大，无法在压合过程中用普通的覆型材料填充低区，有失压的风险，且空腔形状无法保持。因而，需要提供一种有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种含有空腔的PCB的制作方法及PCB，有效解决因空腔区域板厚与其他区域板厚差异大导致的失压风险高及无法保持空腔形状的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种含有空腔的PCB的制作方法，包括：

将各层芯板与半固化片按照预设顺序进行叠板，并在其中经过开窗处理的指定半固化的开窗区内置入垫片；

在高温高压条件下压合，形成内含至少一个空腔且所述空腔内置有所述垫片的多层板；

在所述多层板上制作与所述空腔连通的通槽，通过所述通槽取出空腔内的垫片。

可选的，所述在多层板上制作与空腔连通的通槽的步骤包括：

根据所述空腔在板面上的投影区，在与该投影区形成有部分重合区的区域，制作由板面至少贯通至空腔所位内层的通槽，使得所述通槽的底部与空腔连通。

可选的，所述空腔在板面上的投影区呈矩形结构；

所述在多层板上制作与空腔连通的通槽的步骤包括：在所述矩形结构的相对两侧边缘分别制作通槽；

所述从通槽取出空腔内的垫片的步骤包括：先通过所述矩形结构一侧的通槽将空腔内的垫片推至所述矩形结构另一侧的通槽，再从所述矩形结构另一侧的通槽内取出垫片。

可选的，在所述空腔的数量不少于两个、位于不同层且各个空腔在板面上的投影区重合时，所述通槽由板面至少贯通至位于最底层的空腔所位内层。

可选的，在所述空腔的数量不少于两个且位于同层时，相邻的两个空腔之间制作有一个所述通槽。

可选的，所述制作方法还包括：在叠板前，在各内层芯板上分别制作内层图形。

可选的，所述制作方法还包括：在完成所述内层图形制作后，针对叠板顺序与所述指定半固化片相邻的内层芯板，在其与所述指定半固化片的开窗区的对应区域进行表面处理或者涂覆/压合一层PI膜。

可选的，所述通槽的制作方式包括：激光切割方式、控深铣方式或者冲压方式。