[发明专利]一种半导体电镀夹持钢带

说明书

本发明公开了一种半导体电镀夹持钢带，包括钢带本体，所述钢带本体上设置有相互配合的绝缘支架和固定夹，所述绝缘支架和固定夹之间配合设置有用于夹持半导体的夹持部，所述钢带本体上还连接有导电条，所述导电条穿过绝缘支架在夹持部与半导体实现电路导通；本发明通过导电条将待电镀的半导体元件与钢带本体直接实现电路导通，其与现有技术性相比，电路连接方式更加简单，从而提高了电路的稳定性，保证电镀过程中的稳定供电；同时绝缘设计的支架能够有效减少对电量和电镀药水的消耗量，大大降低产品的生产成本。

技术领域

本发明涉及半导体电镀设备技术领域，具体涉及一种半导体电镀夹持钢带。

背景技术

现有技术中，半导体的生产封装流程包括以下步骤：划片、转片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印以及切筋等步骤，在电镀过程中需要将产品夹持于专用的钢带上，再将产品浸入到电镀药水中，通过钢带导电后对产品进行电镀镀锡；但是现有技术中的夹持钢带本体通过夹持装置与产品实现电流导通，而夹持部件与钢带本体之间多为线性接触，其接触面积较小，夹持钢带在长时间使用后夹持装置容易出现松动，进而造成导电不良，甚至完全不导电，影响产品的电镀质量；而如果将所有的部件都换成导电材料，其虽然能够保证夹持钢带的导电性，但是在电镀过程中，部分浸入到药水中的金属部件也会被同时电镀，其不但会增大耗电量，同时还会浪费大量的药水，从而推高电镀的成本，不利于推广应用。

发明内容

针对现有技术中存在的导电不良、药水浪费严重的缺陷，本发明公开了一种半导体电镀夹持钢带，采用本发明所述的夹持钢带能够保证在电镀过程中电流保持稳定状态，从而避免，提高电镀质量。

本发明通过以下技术方案实现上述目的：

一种半导体电镀夹持钢带，包括钢带本体，所述电镀本体上设置有相互配合的绝缘支架和固定夹，所述绝缘支架和固定夹之间形成用于夹持半导体的夹持部，其特征在于：还包括导电条，所述导电条的一端与钢带本体固定连接，另一端穿过绝缘支架，并在夹持部与半导体接触实现电路导通。

所述绝缘支架的一端设置有与钢带本体相适配的安装槽，另一端设置有作为夹持部的夹持面，所述夹持面与安装槽之间通过连接槽相互连通，所述导电条穿过连接槽伸入到夹持面上。

所述固定夹包括夹座，夹座上设置有连接轴，连接轴上转动设置有夹板，所述夹板的两侧均通过扭簧与夹座相连；所述绝缘支架呈U型，其背面设置有夹持部，所述夹板前端设置有用于固定半导体的折弯部，所述折弯部穿过绝缘支架伸入到绝缘支架的背面，并与绝缘支架背面的夹持部正对。

所述固定夹为扭簧，所述扭簧的中部设置有与钢带本体相连的折弯部，扭簧的两端设置有用于固定半导体的折弯部，所述绝缘支架上设置有与其适配的夹持孔，所述折弯部穿过夹持孔伸入到绝缘支架背面，并与绝缘支架背面的夹持部正对。

所述连接槽与导电条之间为过盈配合，所述安装槽与钢带本体之间为过盈配合。

所述绝缘支架连接有2-4个导电条。

所述导电条位于夹持部内的长度为2-3cm。

所述导电条和钢带本体为一体成型结构。

所述绝缘支架采用耐腐蚀绝缘材料制作，所述固定夹采用耐腐蚀绝缘材料或耐腐蚀导电材料制作。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：