[发明专利]一种表面保护的水溶性保护剂及制备方法、集成电路

权利要求书

1.一种表面保护的水溶性保护剂，用于集成电路，其特征在于，包括以下组成成分：硫醇20-50g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10-30g、渗透剂20-40g、乳化剂100-200g、纳米材料5-10mg、其余为去离子水。

2.根据权利要求1所述一种表面保护的水溶性保护剂，其特征在于，所述硫醇为烷基硫醇，包括十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、十八烷基硫醇中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述一种表面保护的水溶性保护剂，其特征在于，所述对二甲氨基苯甲酰胺衍生物的具体结构为：

其中，R₁、R₂均为C₂～C₂₀的烷基、芳基、烷氧基、环烷基和烷基羟基。

4.根据权利要求1所述一种表面保护的水溶性保护剂，其特征在于，所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、琥珀酸烷基酯磺酸钠、a一烯基磺酸钠中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述一种表面保护的水溶性保护剂，其特征在于，所述乳化剂为聚氧乙烯辛基苯基酚醚、壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、二苄基联苯酚聚氧丙烯聚氧乙烯醚、山梨糖醇脂中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述一种表面保护的水溶性保护剂，其特征在于，所述纳米材料为非金属纳米材料，其粒径在20-200纳米。

7.一种集成电路其特征在于：所述集成电路表面设有镀层，该镀层表面设置有保护层，所述保护层为微纳米级保护层和封孔成分，所述微纳米级保护层和封孔成分由权利要求1至6中任一项所述的表面保护的水溶性保护剂制成。

8.根据权利要求1所述集成电路，其特征在于，所述的集成电路为PCB、FPC或HDI高密度板。

9.根据权利要求7所述集成电路，其特征在于，所述集成电路的镀层由金、银、锡、铜、或镍制成。

10.一种表面保护的水溶性保护剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将乳化剂100-200g与去离子水混合得到溶液，向溶液中加入硫醇20-50g、对二甲氨基苯甲酰胺衍生物10-30g、渗透剂20-40g、纳米材料5-10mg，再将溶液在真空环境中恒温搅拌6小时得水溶性表面保护剂。