[发明专利]板材单元、用以裁切其的裁切装置、及其制造与加工方法在审
| 申请号： | 201910686159.6 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN111775529A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 沈威志;陈信宏;萧琇方 | 申请（专利权）人： | 奇美实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B32B27/32;B32B27/36;B32B3/02;B32B27/08;B32B38/00;B32B38/04;B26D1/18;B26D1/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板材 单元 用以 装置 及其 制造 加工 方法 | ||
1.一种板材单元，其特征在于，包括：
一基板，具有一第一基板表面、一第二基板表面及一基板侧边，该基板侧边在该第一基板表面与该第二基板表面之间；以及
一第一保护膜，位于该第一基板表面上且具有一第一膜侧边；
其中，该基板侧边与该第一膜侧边位于该板材单元的相同侧，且该基板侧边位于该第一膜侧边的外侧并距离该第一膜侧边一间距，该间距介于0.1mm～5mm之间。
2.根据权利要求1所述的板材单元，其特征在于，该板材单元的厚度介于0.3mm～6cm之间。
3.根据权利要求1所述的板材单元，其特征在于，该间距与该板材单元的厚度的比值大于或等于0.05且小于或等于2.5。
4.根据权利要求1所述的板材单元，其特征在于，该间距介于0.1mm～0.5mm之间。
5.一种板材单元的裁切装置，用以裁切一板材以得到一如权利要求1所述的板材单元，其中该板材包括一基材及一第一保护层，该裁切装置包括：
一支撑台，具有一开口，其中该开口的大小与板材单元的厚度的比值小于或等于4.5；
二割膜刀，用以切割该第一保护层；以及
一裁锯，用以在该二割膜刀切割该第一保护层后对该板材进行裁切。
6.根据权利要求5所述的板材单元的裁切装置，其特征在于，该开口的大小小于或等于9mm。
7.一种板材单元的制造方法，其特征在于，包括：
提供一板材，该板材包括一基材及一第一保护层；以及
使用一裁切装置裁切该板材以得到一如权利要求1所述的板材单元。
8.根据权利要求7所述的板材单元的制造方法，其特征在于，该裁切装置包括一支撑台，该支撑台具有一开口，且该开口的大小与该板材单元的厚度的比值小于或等于4.5。
9.根据权利要求7所述的板材单元的制造方法，其特征在于，该裁切装置包括一支撑台，该支撑台具有一开口，该开口的大小小于或等于9mm。
10.一种板材单元的加工方法，其特征在于，包括：
对如权利要求1所述的板材单元进行裁切、抛光或上述组合的加工处理。
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