[发明专利]均温板毛细结构元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910686552.5 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN112304135B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 陈振贤 申请(专利权)人: 广州力及热管理科技有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;B22F7/04
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 510700 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 均温板毛细 结构 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种均温板毛细结构组件,用以与一第二金属片材封合并加工后形成一薄型均温板,其特征在于该均温板毛细结构组件包括:

一第一金属片材,具有一上表面,且该上表面具有一沟槽结构;以及

一毛细结构层,形成于该沟槽结构中,为连续性的多孔结构,该毛细结构层具有:

一第一毛细结构,位于该薄型均温板的一吸热端,包含由一第一类球状铜粉末经烧结所形成;以及

一第二毛细结构,位于该薄型均温板的该吸热端和一冷凝端之间的区域,包含由混合的一第二类球状铜粉末及一薄形片状铜粉末经烧结所形成。

2.如权利要求1所述的均温板毛细结构组件,其特征在于,该第一毛细结构中,该第一类球状铜粉末的含量大于90%。

3.如权利要求1所述的均温板毛细结构组件,其特征在于,该第二毛细结构中,该薄形片状铜粉末的含量大于15%。

4.如权利要求1所述的均温板毛细结构组件,其特征在于,该第一金属片材包含有铜和铜合金中的至少一者。

5.如权利要求1所述的均温板毛细结构组件,其特征在于,该第一类球状铜粉末由一第一铜浆料经加热烘烤去除该第一铜浆料所含的一有机溶剂及一聚合物后而得,而混合的该第二类球状铜粉末及该薄形片状铜粉末由一第二铜浆料经加热烘烤去除该第二铜浆料所含的该有机溶剂及该聚合物后而得。

6.一种均温板毛细结构组件的制造方法,用于形成一薄型均温板,其特征在于包含以下步骤:

提供具有一沟槽结构的一第一金属片材,其中该沟槽结构具有一第一区域及一第二区域,该第一区域位于该薄型均温板的一吸热端,该第二区域位于该薄型均温板的该吸热端和一冷凝端之间;

提供一第一铜浆料及一第二铜浆料;

铺设该第一铜浆料于该第一区域;

铺设该第二铜浆料于该第二区域;

加热该第一铜浆料使其固化;

加热该第二铜浆料使其固化;

烘烤固化后的该第一铜浆料并进行烧结,以形成位于该第一区域的一第一毛细结构;以及

烘烤固化后的该第二铜浆料并进行烧结,以形成位于该第二区域的一第二毛细结构;

其中该第一毛细结构与该第二毛细结构为连续结构,且该第一铜浆料包含有一第一类球状铜粉末、一有机溶剂及一聚合物,该第二铜浆料包含有一第二类球状铜粉末、一薄形片状铜粉末、该有机溶剂及该聚合物。

7.如权利要求6所述的均温板毛细结构组件的制造方法,其特征在于,烘烤固化后的该第一铜浆料并进行烧结,以形成位于该第一区域的一第一毛细结构的步骤,以及烘烤固化后的该第二铜浆料并进行烧结,以形成位于该第二区域的一第二毛细结构的步骤同时在相同的烘烤及烧结制程条件下进行。

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