[发明专利]集成电路刀具

说明书

本发明公开了一种集成电路刀具，包括至少两个成型凹模、与成型凹模数量相对应的成型凸模，切断凹模以及与切断凹模相配合的切断凸模，所述成型凸模位于成型凹模的上方并与其契合，所述切断凹模位于相邻两个成型凹模之间并且切断凹模的两端分别与成型凹模连接。本发明通过改进自动冲切成型刀具的结构即可将ESOP集成电路放在SOP集成电路的自动冲切成型设备上生产，并且生产的半导体封装可以满足焊接散热片的焊接工艺，该结构的改进可以使自动冲切成型机可以满足两种不同形式，不同规格要求的集成电路站高比传统的，极大降低了对设备的资金投入。

技术领域

本发明涉及半导体封装加工技术领域，尤其涉及集成电路刀具。

背景技术

由于信息化的快速发展，半导体封装行业也快速发展，各种封装形式需求量日益加大，这就要求一个半导体封装企业要更好发展，就必须可以生产出多种封装形式的集成电路，对公司的投入就要加大，随着集成电路需求的迅速发展，封装技术的改进，半导体形式也越来越多样化，集成化；对集成电路的性能、稳定性要求也越来越高，传统SOP自动冲切成型系统设备生产的集成电路对散热性能要求不高，但是本申请的ESOP集成电路要求具有散热功能，并且在使用时散热片也要焊接在ESOP塑封的下部，ESOP封装为半导体电路小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状，如果采用传统的SOP自动冲切成型系统设备生产的集成电路站高较高(站高指的是SOP弯折引脚面与SOP塑封体下表面的距离，其距离范围为0.15-0.25mm，如附图1)，后期焊接散热片时会产生空焊现象，影响半导体封装电路的使用。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出集成电路刀具，通过改进自动冲切成型刀具的结构即可将 ESOP集成电路放在SOP集成电路的自动冲切成型设备上生产，并且生产的半导体封装可以满足焊接散热片的焊接工艺，从而降低生产成本。

本发明提出一种集成电路刀具，包括至少两个成型凹模、与成型凹模数量相对应的成型凸模，切断凹模以及与切断凹模相配合的切断凸模，所述成型凸模位于成型凹模的上方并与其契合，所述切断凹模位于相邻两个成型凹模之间并且切断凹模的两端分别与成型凹模连接。

优选的，所述成型凹模包括凹模本体、引脚打弯凹模、引线框安装槽和倒圆角，所述引线框安装槽开设在凹模本体的顶部，所述倒圆角分布在引线框安装槽的两侧并与成型凹模固定连接，所述引脚打弯凹模与倒圆角相背设置并与其固定连接。

优选的，所述引脚打弯凹模、倒圆角的数量为两组，每组为两个，位于引线框安装槽同侧的两个引脚打弯凹模之间均设有第一缺口。

优选的，所述成型凸模包括凸模本体和引脚打弯凸模，所述引脚打弯凸模位于成型凸模上与引脚打弯凹模相对应的位置处并与凸模本体固定一体成型，所述引脚打弯凸模上对应第一缺口的位置处开设有第二缺口。

优选的，所述切断凹模上设置有四个进刀槽，沿切断凹模长度方向上的两个进刀槽与切断凸模相对应。

优选的，所述引脚打弯凹模刀口处的尺寸为17.45mm，所述成型凸模的长度为43.380mm，所述切断凹模的厚度为5.75mm，所述切断凸模的长度为42.295mm。

本发明中，通过改变切割刀具的尺寸，即将引脚打弯的凸模尺寸加长，引脚打弯凹模刀口尺寸改小，同时将切断引脚长度的切断凹模加厚，切断上模尺寸加长，将改变尺寸后的刀具安装在传统的SOP自动冲切成型系统的自动冲切成型机台上，即可生产出符合规格要求的ESOP形式的集成电路，并且通过改进后的刀具生产加工出来的半导体封装其站高符合散热片的焊接工艺，避免出现散热片空焊现象，该结构的改进可以使自动冲切成型机可以满足两种不同形式、不同规格要求的集成电路站高，极大降低了对设备的资金投入。

附图说明