[发明专利]一种对插型射频连接器及其金属外壳的制作方法

说明书

本发明公开一种对插型射频连接器及其金属外壳的制作方法，该对插型射频连接器包括金属外壳，金属外壳包括由金属通过冲压拉伸成型或冲压包圆成型的外壳体和内壳体，外壳体端部内壁成型有对接孔，外壳体端部外表面对应对接孔的位置成型有凸环部，内壳体端部压入对接孔中，使外壳体和内壳体对插固定在一起。本发明将金属外壳分成外壳体和内壳体两个独立的部件，并对插形成两件式轴向对插结构，便于对整个对插型射频连接器的组装，并可提高组装效率；外壳体和内壳体均由金属通过冲压拉伸成型或冲压包圆成型，相对现有技术中采用车削加工工艺制成的金属外壳而言，可防止金属原材料的浪费，节约材料，降低生产成本，提高生产效率，便于大规模化生产。

技术领域：

本发明涉及连接器产品技术领域，特指一种对插型射频连接器及其金属外壳的制作方法。

背景技术：

在当今的电子通讯领域，例如通信传输、语音传输、数据传输、图像传输等场合，所要求的信号传播速度越来越快，频率越来越高，同时，系统化和集成化程度越来越高，而射频连接器因为其体积小、重量轻、抗震性好、工作频带宽、允许有一定的轴向和径向不对准度，以致被广泛用于集成模块化场合。

射频连接器可用于电路板与电路板、射频模块与射频模块、电路板与射频模块之间的互联。在电子通信行业，出于市场方面的考虑，小型化及成本低廉化显得尤其重要，这促使电子通信产品的模块化程度越来越高。射频连接器为模块化密集安装的应用场合提供了理想的解决方案，可应用在5G大规模矩阵式天线，可以实现小型化高密度的快速装配。

现有技术中的射频连接器一般都包括绝缘体、安装于绝缘体中的端子以及安装于该绝缘体外围的金属壳体，该金属壳体为中空的筒状结构，然而，该金属壳体都是采用车削加工工艺制作，该金属壳体中空部分都要车削变成废铁，导致金属材料浪费大，成本高，且加工效率低，不利于大规模化生产，不利于提高市场竞争力。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种对插型射频连接器及其金属外壳的制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用了下述第一种技术方案：该对插型射频连接器包括有金属外壳，所述金属外壳包括有均由金属通过冲压拉伸成型或冲压包圆成型的外壳体和内壳体，该外壳体端部内壁成型有对接孔，且该外壳体端部外表面对应该对接孔的位置成型有凸环部，该内壳体端部压入该对接孔中，使外壳体和内壳体对插固定在一起。

进一步而言，上述技术方案中，所述内壳体与外壳体对接的一端由外向内冲切形成呈两排对称分布的第一翻边挂台和第二翻边挂台。

进一步而言，上述技术方案中，所述内壳体于第一翻边挂台旁侧成型有定位孔；所述对接孔的内壁还冲压形成有若干定位凸包，该定位凸包压入该定位孔中。

进一步而言，上述技术方案中，所述内壳体相对与外壳体对接的另一端向外弯折形成有第一圆弧状凸筋，并在第一圆弧状凸筋的圆周方向开有多个第一轴向开口；所述外壳体相对与内壳体对接的另一端向外弯折形成有第二圆弧状凸筋，并在第二圆弧状凸筋的圆周方向开有多个第二轴向开口。

进一步而言，上述技术方案中，所述外壳体和内壳体均由金属通过冲压包圆成型，该外壳体的包圆接缝采用至少一个第一燕尾式卡扣结构连接；该内壳体的包圆接缝采用至少一个第二燕尾式卡扣结构连接。

进一步而言，上述技术方案中，所述内壳体的包圆接缝还通过激光焊接密封固定；所述外壳体的包圆接缝还通过激光焊接密封固定。

进一步而言，上述技术方案中，还包括：绝缘体组件，其包括分别安装于该外壳体和内壳体中的第一绝缘体和第二绝缘体，该第一绝缘体外围与外壳体内壁之间形成有第一对接孔；该第二绝缘体外围与内壳体内壁之间形成有第二对接孔，其该第二绝缘体端部还伸入外壳体中；中心导体，该中心导体两端分别插设于该第一绝缘体和第二绝缘体中。