[发明专利]一种具有排气结构的微波袋的封口方法

权利要求书

1.一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将平面状的微波袋基袋对折，基袋一端形成U形折弯；

步骤二：将模板对准基袋的U形折弯处；

步骤三：驱动模板朝向基袋移动，直至模板插入U形折弯处，实现整形，此时U形变化为3字形折弯；

步骤四：模板沿垂直插入方向的侧向抽出，基袋端头保持3字形折弯；

步骤五：使用具有烫头的上烫刀和不具有烫头的下烫刀分别从上下两方向对3字形折弯处进行压烫；在步骤五中，上烫刀的烫头包括弧形内封口、直线外封口以及弧形排气口；弧形内封口与弧形排气口的最小距离小于弧形内封口与直线外封口的最小距离；

步骤六：对压烫后的3字形折弯处中具有排气结构的一侧的废膜进行裁切，从而使压烫出的排气结构与外界大气相通。

2.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤三中，模板与基袋的U形折弯处的外表面相接触，不会对基袋本身造成穿透或其他损伤；模板的厚度小于基袋的厚度，并且模板与U形折弯处最先接触的位置处具体位于U形折弯处的中部。

3.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤四中，模板抽出时，基袋端头的3字形折弯形状保持不变。

4.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤五中，上烫刀与下烫刀的上下位置相对应；并且上烫刀与下烫刀背离基袋主体的一侧位于同一平面，并且此平面与3字形折弯处远离基袋主体的一端留有间隙。

5.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤五中，上烫刀与下烫刀的温度为170～210℃，压烫时长为5～20s。