[发明专利]一种电子元件撕膜剥离排版机

说明书

本发明涉及一种电子元件撕膜剥离排版机，包括机架，所述机架上设置有料盘收集装置和电子元件剥离机构，所述料盘收集装置头部配合有料盘上料装置，所述料盘收集装置和电子元件剥离机构之间设置有下光电检测装置，所述料盘收集装置上方设置有电子元件搬运检测装置，本发明通过电子元件剥离机构将电子元件从料板上剥离，再通过电子元件搬运检测装置与下光电检测装置配合检测并调整电子元件的摆放姿态，再通过料盘收集装置和料盘上料装置实现料盘的收集和上料，实现对电子元件的自动化电子元件撕膜剥离和排版，极大地提升了电子元件撕膜剥离的质量，提升了产品的良品率。

技术领域

本发明涉及自动化加工设备领域，尤其涉及一种电子元件撕膜剥离排版机。

技术背景

随着我国对各种电子元件的需求越来大，对电子元件的要求越来越高，越来越多的电子元件厂商选择给电子元件表面粘上一层高温胶，以提高电子元件的耐高温、低温能力以及各种机械性能，同时还可以提供一种电子元件在组装焊锡时的遮蔽作用。

现有厂商在粘高温胶时一般是将电子元件按顺序排列好，然后将表面插入未凝固的高温胶中，待高温胶凝固形成胶带后，再用裁切模具沿电子元件外形在胶带上将电子元件和胶带裁断，然后再由工人将电子元件从胶带上剥下，因人工剥离工序不能控制胶带剥离的速度，容易将电子元件表面的高温胶也剥离，影响良品率，同时工作效率低下。

发明内容

通过电子元件剥离机构将电子元件从料板上剥离，再通过电子元件搬运检测装置与下光电检测装置配合检测并调整电子元件的摆放姿态，再通过料盘收集装置和料盘上料装置实现料盘的收集和上料，实现对电子元件的自动化电子元件撕膜剥离和排版。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种电子元件撕膜剥离排版机，包括机架，所述机架上设置有料盘收集装置和电子元件剥离机构，所述料盘收集装置头部配合有料盘上料装置，所述料盘收集装置和电子元件剥离机构之间设置有下光电检测装置，所述料盘收集装置上方设置有电子元件搬运检测装置。

优选的，所述电子元件剥离机构包括设置在机架上的料板上料装置和料板收集装置，所述料板上料装置和料板收集装置之间配合有料板分离装置，所述料板上料装置下方设置有撕胶装置，所述撕胶装置配合有废胶带收集装置。

优选的，所述料板上料装置包括设置在机架上可垂直升降的升降平台，所述升降平台上设置有可存储料板的料板盒。

优选的，所述料板收集装置包括设置在机架上的料板输送带，所述料板输送带头部连接有压板料装置，所述压板料装置头部配合有料板进料辊轮组。

优选的，所述料板输送带由两条互相配合的分输送带组成，其中左侧分输送固定设置在机架上，右侧分输送带通过一套可左右平移输送带平移组件与机架连接，所述料板输送带尾部配合有料盘收集装置，所述料盘收集装置包括设置在料板输送带上的四块与料板外形配合的料板导向收纳板，所述导向收纳板上设置有料板卡块，所述有料板卡块通过销钉与导向收纳板连接，所述导向收纳板上设置有与料板卡块配合的槽，使料板卡块只能向上翻转0-60度，所述机架上设置有上下平移的抬升组件，所述抬升组件上设置有料板抬升板，所述料板抬升板可上下升降而不与料板输送带产生干涉。

优选的，所述压板料装置包括设置在机架上的活动板料托板和固定料板托板，所述固定料板托板上开有与料板分离装置配合的槽，所述活动板料托板由设置在机架上可前后滑动的托板滑动组件带动，所述固定料板托板和活动板料托板上方还设置有板料下压装置，所述板料下压装置包括设置在机架上的下压气缸，所述下压气缸连接都有辊轮安装板，所述辊轮安装板上设置有多个辊轮，所述料板进料辊轮组包括一根设置在机架上由电机驱动的辊轴，所述辊轴上还设置有两个与之配合的从动辊轮。