[发明专利]环境控制设备

权利要求书

1.一种环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，所述芯片测试装置包含至少一第一供电构件，所述环境控制设备包含：

一设备本体，其包含多个容置室；各个所述容置室中设置有至少一第二供电构件，所述设备本体连接一供电设备，所述供电设备能通过所述第一供电构件及所述第二供电构件提供电力给所述芯片测试装置；

一环境状态控制装置，其设置于所述设备本体；

多个加热装置，其连接所述环境状态控制装置；各个所述加热装置包含有一高温接触结构，各个所述高温接触结构对应位于一个所述容置室中，而所述高温接触结构用以与设置于所述芯片测试装置上的多个所述芯片的一侧面相接触，各个所述加热装置能被控制而使所述高温接触结构的温度提升至所述预定高温温度；所述环境状态控制装置能控制各个所述加热装置独立于其他所述加热装置运作；

多个致冷装置，其连接所述环境状态控制装置；各个所述致冷装置包含有一低温接触结构，各个所述低温接触结构对应位于一个所述容置室中，而所述低温接触结构用以与设置于所述芯片测试装置上的多个所述芯片的一侧面相接触，各个所述致冷装置能被控制而使所述低温接触结构的温度降低至所述预定低温温度；所述环境状态控制装置能控制各个所述致冷装置独立于其他所述致冷装置运作；

其中，当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，所述容置室中的所述高温接触结构达到所述预定高温温度，且所述高温接触结构抵靠于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面，而所述芯片测试装置被供电时，所述芯片测试装置能被控制而对其承载的多个所述芯片进行所述预定测试程序；

其中，当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，所述容置室中的所述低温接触结构达到所述预定低温温度，且所述低温接触结构抵靠于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面，而所述芯片测试装置被供电时，所述芯片测试装置能被控制而对其承载的多个所述芯片进行所述预定测试程序。

2.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含多个限位装置，各个所述容置室中设置有一个所述限位装置，各个所述限位装置连接所述环境状态控制装置；各个所述限位装置能被所述环境状态控制装置控制，而与设置于所述容置室中的所述芯片测试装置相互连接，据以限制所述芯片测试装置于所述容置室中的活动范围。

3.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含多个升降装置，各个所述容置室中设置有一个所述升降装置，各个所述升降装置连接所述环境状态控制装置；各个所述升降装置能被所述环境状态控制装置控制，而使设置于所述容置室中的所述芯片测试装置于所述容置室中移动。

4.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备包含至少一个所述芯片测试装置，所述芯片测试装置包含：

一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；

多个电连接座，其固定设置于所述电路板的所述第一侧面，各个所述电连接座用以承载一个所述芯片；多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包含至少一个所述电连接座；

一控制机组，其设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接；

至少一所述第一供电构件，其设置于所述电路板；

其中，所述芯片为内存，所述预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；各个所述测试模块包含：图形产生器、组件电源供应模块及驱动电路。

5.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含有多个罩体及至少一抽气装置，各个所述容置室中设置有一个所述罩体；当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，且所述容置室中的所述罩体对应盖设于所述电路板上时，所述罩体与所述电路板将共同形成一封闭空间，多个所述电连接座则对应位于所述封闭空间中；所述设备本体还连接一抽气装置，所述抽气装置能被控制而将所述封闭空间中的气体向外抽出。