[发明专利]含金属磁性粒子的磁性基体和含该磁性基体的电子部件

说明书

本发明涉及含金属磁性粒子的磁性基体和含该磁性基体的电子部件，本发明的一实施方式的磁性基体，具备金属磁性粒子和设于所述金属磁性粒子的表面并导入有结构缺陷的非晶质的氧化硅膜。

技术领域

本发明涉及含金属磁性粒子的磁性基体和含该磁性基体的电子部件。

背景技术

作为电子部件的磁性基体的材料，一直以来使用各种各样的磁性材料。例如，作为电感器等的线圈部件用的磁性材料经常使用铁氧体。铁氧体由于导磁率高，所以适合作为电感器用的磁性材料。

作为铁氧体以外的电子部件用的磁性材料，可知有含有金属磁性粒子的金属磁性材料。金属磁性材料一般饱和磁通密度比铁氧体材料高，因此适合作为有大电流流通的线圈部件的磁性基体的材料。由含金属磁性粒子的复合磁性材料所形成的磁性基体如下制作：例如，通过将金属磁性粒子和粘合剂混合而得到的浆料注入模具，通过在此模具内对浆料施加压力的加压成形而制作。在磁性基体所包含的各金属磁性粒子的表面设有绝缘膜，该绝缘膜用于避免在邻接的金属磁性粒子间发生短路。

电子部件用的磁性基体要求具有高导磁率。一直以来，为了提高导磁率，而提出提高磁性基体中的磁性粒子的填充率的提案。例如，在日本特开2006－179621号公报中公开有一种含第一磁性粒子和第二磁性粒子的复合磁性材料，此第二磁性粒子的平均粒径是该第一磁性粒子的平均粒径的50％以下，设该第一磁性粒子的含有率为X[wt％]，设该第二磁性粒子的含有率为Y[wt％]时，通过满足0.05≤Y/(X+Y)≤0.30的关系，从而能够得到以高密度填充有磁性粒子的成形体。另外，在日本特开2010－34102号公报中公开了两种以上的平均粒径不同的非晶质金属磁性粒子与绝缘性的粘合剂混合而得到的粘土状的磁性基体。根据该公报，通过所述磁性基体，能够实现高填充率和低铁损。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2006－179621号公报

【专利文献2】日本特开2010－034102号公报

认为通过提高磁性基体的成形时的成形压力能够提高金属磁性粒子的填充率。但是，若成形压力变高，则有设于金属磁性粒子的表面的绝缘膜容易被破坏这样的问题。若绝缘膜破坏，则邻接的金属磁性粒子彼此发生短路，由此导致该邻接的金属磁性粒子成为大直径的一个粒子。在此大直径化的粒子中容易发生涡电流。因此，若在磁性基体所包含的金属磁性粒子间发生绝缘破坏，则有涡流损耗变大这样的问题。为了抑制涡流损耗，希望即使施加高成形压力，设于金属磁性粒子的绝缘膜也不会被破坏。

发明内容

本发明的目的是，解决或缓解上述问题的至少一部分。更具体的本发明的目的之一，是抑制设于磁性基体所包含的金属磁性粒子上的绝缘膜的破坏。本发明的除此以外的目的，通过说明书整体的记述阐明。

本发明的一个实施方式的磁性基体，具备金属磁性粒子，和设于所述金属磁性粒子的表面，导入有结构缺陷的非晶质的氧化硅膜。

在本发明的一个实施方式的磁性基体中，所述氧化硅膜以其厚度为100nm以下的方式形成。

在本发明的一个实施方式的磁性基体中，所述氧化硅膜以其厚度为50nm以下的方式而形成。

在本发明的一个实施方式的磁性基体中，所述金属磁性粒子含有Fe，所述金属磁性粒子中的Fe的含有率为90wt％以上。

本发明的一个实施方式涉及电子部件。该电子部件含有上述的磁性基体。

本发明的一个实施方式的电子部件，具备上述的磁性基体，和设于所述磁性基体的线圈。该线圈也可埋入磁性基体内。该线圈也可以按照使其至少一部分露出到磁性基体的外部的方式设于磁性基体。

根据本说明书的公开，能够抑制设于磁性基体所包含的金属磁性粒子上的绝缘膜的破坏。