[发明专利]线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

选出与阻焊塞孔之间的距离小于预设值的第一焊盘，与阻焊塞孔相交的第二焊盘，以及设有阻焊塞孔的第三焊盘；

在线路板的表面上的阻焊终固化处理之后，利用激光光束对所述第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的表面区域进行烧蚀处理。

2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，利用激光光束对所述第一焊盘的表面区域进行烧蚀处理的方法为：对所述第一焊盘的表面区域进行烧蚀处理的第一实际区域位于所述第一焊盘的表面区域内，且所述第一实际区域的边缘与所述第一焊盘的表面区域的边缘之间的间隔d1为30um～70um。

3.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，利用激光光束对所述第二焊盘的表面区域进行烧蚀处理的方法为：对所述第二焊盘的表面区域进行烧蚀处理的第二实际区域位于所述第二焊盘的表面区域内，且所述第二实际区域的边缘与所述第二焊盘的表面区域的边缘之间的间隔d2为30um～70um，所述第二实际区域的边缘和与所述第二焊盘相交的所述阻焊塞孔的边缘之间的间隔d3为10um～30um。

4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，利用激光光束对所述第三焊盘的表面区域进行烧蚀处理的方法为：对所述第三焊盘的表面区域进行烧蚀处理的第三实际区域位于所述第三焊盘的表面区域内，所述第三实际区域包围于所述第三焊盘内的阻焊塞孔的外部，所述第三实际区域的外侧边缘与所述第三焊盘的表面区域的边缘之间的间隔d4为30um～70um，所述第三实际区域的内侧边缘与所述第三焊盘内的阻焊塞孔的边缘之间的间隔d5为10um～30um。

5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述预设值为0.1mm。

6.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，利用激光光束对所述第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的表面区域进行烧蚀处理的具体方法为：

采用的所述激光光束的能量控制为0.2mj～2mj，单次烧蚀处理的时长控制为1ms～10ms。

7.根据权利要求6所述的线路板的制作方法，其特征在于，利用激光光束对所述第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的表面区域进行烧蚀处理的具体方法为：采用的所述激光光束的能量控制为0.5mj～1mj，单次烧蚀处理的时长控制为1ms～3ms。

8.根据权利要求7所述的线路板的制作方法，其特征在于，利用激光光束对所述第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的表面区域进行烧蚀处理的具体方法为：

对所述第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的表面区域进行烧蚀处理的次数为1次或2次。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的线路板的制作方法，其特征在于，

在所述线路板的表面的阻焊终固化处理步骤之前还包括步骤：

对线路板进行阻焊塞孔处理；

阻焊塞孔处理后，对所述线路板的表面进行丝印处理；

丝印处理后，对所述线路板依次进行曝光及显影处理；

显影处理后，对所述线路板进行字符制作；

在所述烧蚀处理步骤之后还包括步骤：

对所述线路板进行喷砂处理以及表面处理。

10.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

选出与阻焊塞孔之间的距离小于预设值的第一焊盘，在线路板的表面上的阻焊终固化处理之后，利用激光光束对所述第一焊盘的表面区域进行烧蚀处理；或者，

选出与阻焊塞孔相交的第二焊盘，在线路板的表面上的阻焊终固化处理之后，利用激光光束对所述第二焊盘的表面区域进行烧蚀处理；或者，

选出设有阻焊塞孔的第三焊盘，在线路板的表面上的阻焊终固化处理之后，利用激光光束对所述第三焊盘的表面区域进行烧蚀处理。