[发明专利]压力检测触控装置及电子设备

说明书

本发明提供一种压力检测触控装置及电子设备，所述压力检测触控装置包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。本发明的优点在于，提高压力传感器芯片的检测灵敏度，进而改善所述压力检测触控装置的性能。

技术领域

本发明涉及MEMS领域，尤其涉及一种压力检测触控装置及电子设备。

背景技术

随着智能电子产品的发展，在人机交互的各类技术中，触控是应用最广泛的技术，其典型的技术为触摸屏和触摸按键，被应用在各种电子产品之中，如：智能手机、平板电脑、车载电脑等等人机交互系统。

按照工作原理的不同，触摸技术可分电阻式、电容式、红外式、表面声波式、光学等。该些触控技术均是通过具有复杂的电路设计和结构的压力检测触控装置来实现的触控的。对于电阻式压力检测触控装置，其将压力检测装置通过粘结层粘结在触碰板上，当有压力作用于触碰板上时，压力通过粘结层传递到压力检测装置的基板上，基板发生形变，将应力传递到变形处上方的传感器，从而实现对压力的检测。该种结构的缺点在于，触碰板上受到的压力通过粘结层传递至基板，使得基板具有较低的形变，造成压力检测触控装置灵敏度下降。

因此，需要设计一种新的灵敏度高的压力检测触控装置，以克服上述问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种压力检测触控装置及电子设备，其能够改善压力检测触控装置的性能。

为了解决上述问题，本发明提供了一种压力检测触控装置，其包括：触碰板；压力检测装置，包括至少一压力传感器芯片及一基板，所述压力传感器芯片的一表面具有至少两个力传导结构，所述基板包括第一表面及第二表面，所述压力传感器芯片通过所述力传导结构设置在所述基板的第一表面；至少两个主支撑件，设置在所述触碰板与所述基板之间，相邻的两个主支撑件之间为空腔，所述压力传感器芯片对应所述空腔设置，且所述力传导结构至少部分对应所述主支撑件设置。

进一步，所述力传导结构在所述触碰板上的正投影区域与所述主支撑件在所述触碰板上的正投影区域部分重叠

进一步，所述力传导结构在所述触碰板上的正投影区域位于所述主支撑件在所述触碰板上的正投影区域之内。

进一步，所述主支撑件在所述触碰板上的正投影区域位于所述力传导结构在所述触碰板上的正投影区域之内。

进一步，所述力传导结构的内侧边与所述主支撑件的内侧边平齐。

进一步，所述主支撑件为硬质支撑件。

进一步，所述主支撑件为钢支撑件或者陶瓷支撑件。

进一步，所述主支撑件通过一第一连接层与所述基板连接。

进一步，所述第一连接层沿所述基板的表面延伸。

进一步，所述第一连接层包括多个连接片，所述主支撑件通过所述连接片与所述基板连接。

进一步，所述主支撑件通过一第二连接层与所述触控板连接。

进一步，所述第二连接层沿所述触控板的表面延伸。

进一步，所述第二连接层包括多个连接片，所述主支撑件通过所述连接片与所述触控板连接。

进一步，在所述空腔内设置有辅助支撑件，所述辅助支撑件两端分别与所述触碰板及所述基板的第二表面连接。

进一步，所述辅助支撑件的硬度小于所述主支撑件的硬度。