[发明专利]导电屏蔽材料、其制备方法及用途有效
申请号: | 201910689024.5 | 申请日: | 2019-07-29 |
公开(公告)号: | CN112300717B | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 黄毅;陈永胜;王子源 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C09J7/21 | 分类号: | C09J7/21;C09J7/30;C09J7/40;C09J133/08;C09J163/00;C09J175/06 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;洪欣 |
地址: | 300071*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 屏蔽 材料 制备 方法 用途 | ||
本申请涉及导电屏蔽材料,其包括电磁屏蔽层和导电织物层。还涉及所述导电屏蔽材料的制备方法及其用途。
技术领域
本申请属于材料领域。具体而言,本申请涉及导电屏蔽材料、其制备方法及用途。特别地,本申请涉及电子设备的可靠粘接、电磁波屏蔽、电连接技术领域。
背景技术
当今社会,随着手机计算机等电子设备的应用日益广泛,电磁干扰问题也日益严重。通过在电子设备上应用一层电磁屏蔽材料,能够实现对电磁干扰的有效抑制。
常用的导电屏蔽材料包括导电屏蔽粘胶。目前应用在手机等电子设备上的导电屏蔽粘胶其性能不尽如人意,例如导电粘胶与屏蔽框粘结力不足,长期使用后会出现一系列的老化问题,导致导电粘胶粘结力及屏蔽效能下降、导电胶开裂掉粉、导电胶与屏蔽框之间的电连接不可靠、存在RSE风险,对电子设备及其使用者造成损害。而且采用贵重金属制备的导电填充材料,虽有良好的电连接性能和稳定性,但其制作成本过高,不易回收,容易造成环境污染,不能有效的应用在电子通讯设备的批量化生产中。
发明内容
一方面,本申请提供导电屏蔽材料,其包括电磁屏蔽层和导电织物层。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中,所述导电屏蔽材料还包含胶黏剂。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中,所述导电织物层为胶黏剂与导电织物的复合层。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中,所述导电屏蔽材料还包括离型膜层,其中所述复合层设置于所述电磁屏蔽层与所述离型膜层之间。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中,所述复合层为通过将导电织物浸润在胶黏剂中或者将胶黏剂涂布至所述导电织物的至少一个表面上而获得。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中,所述复合层为通过将导电织物浸润在导电胶黏剂中而获得。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中,当所述胶黏剂选自不导电的胶黏剂时,所述复合层为通过以使得所述胶黏剂至少部分分布于所述导电织物的结构间隙中并且不完全覆盖所述导电织物的各个表面的方式将所述胶黏剂涂布至所述导电织物层的至少一个表面上而获得。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中,所述复合层设置于所述电磁屏蔽层上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中,所述离型膜层设置于所述复合层上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中,所述复合层直接粘接于所述电磁屏蔽层的顶部上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中,所述离型膜层直接粘接于所述复合层的顶部上。
在所述导电屏蔽材料的一些实施方式中,所述导电屏蔽材料为导电屏蔽粘胶。
另一方面,本申请提供导电屏蔽材料的制备方法,其包括:
提供电磁屏蔽层和导电织物层;以及
将所述导电织物层设置于所述电磁屏蔽层上。
又一方面,本申请提供导电屏蔽粘胶的制备方法,其包括:
提供电磁屏蔽层和导电织物层;
将所述导电织物层浸润在胶黏剂中或者将胶黏剂涂布至所述导电织物层的至少一个表面上,得到胶黏剂与导电织物的复合层;以及
将所述复合层设置于所述电磁屏蔽层上。
在所述导电屏蔽粘胶的制备方法的一些实施方式中,当所述胶黏剂为导电胶黏剂时,优选将所述导电织物层浸润在胶黏剂中。
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