[发明专利]一种印刷设备在审
申请号: | 201910690007.3 | 申请日: | 2019-07-29 |
公开(公告)号: | CN110335921A | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 袁江龙 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷设备 传送机构 规正机构 对齐 资源利用率 传送成组 小片表面 印刷机构 中转工位 导电胶 电池片 工位 涂覆 平行 | ||
1.一种印刷设备,其特征在于,包括:
掰片机构,用于将待处理的电池片掰分为成组的小片;
传送机构,设置在所述掰片机构的下游,以向中转工位传送所述成组的小片;
规正机构,设置在所述传送机构的下游,以在所述中转工位提取所述成组的小片,并调整所述成组的小片的相对位置,使得所述成组的小片平行且对齐;
印刷机构,设置在所述规正机构的下游,以在对齐的所述成组的小片表面上涂覆导电胶。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述传送机构包括:
对应设置的第一主动轮和第一从动轮;
第一驱动件,连接所述第一主动轮,以控制所述第一主动轮转动;
第一传送带,套设于所述第一主动轮和所述第一从动轮上,其中,所述第一传送带的表面用于放置所述成组的小片;
其中,所述第一传送带向所述中转工位传送所述成组的小片,所述规正机构从所述中转工位提取所述成组的小片。
3.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述传送机构包括:
质量检测件,用于检测所述传送机构上的所述成组的小片是否合格;
若所述成组的小片合格,则当所述成组的小片运送至所述中转工位时,所述传送机构暂停工作,使得所述规正机构可以提取所述成组的小片。
4.根据权利要求3所述的设备,其特征在于,所述传送机构还包括废料收集件,所述废料收集件沿所述传送机构的传送方向,设置在所述中转工位的上游或下游,用于收集不合格的所述成组的小片。
5.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述规正机构包括:
规正组件,用于提取所述传送机构传送的所述成组的小片,并对各所述小片进行位置调整;
提取组件,连接所述规正组件,以驱动所述规正组件靠近或远离所述中转工位或所述印刷组件,并驱动规正组件在所述传送机构和所述印刷组件之间来回移动,以实现所述规正组件对所述成组的小片的提取、释放或转移。
6.根据权利要求5所述的设备,其特征在于,所述规正机构包括:
规正检测件,用以检测位于所述中转工位的所述小片的位置。
7.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述印刷机构包括:
接料组件,用于放置经过所述规正机构规正的所述成组的小片;
印刷组件,用于将导电胶涂覆到所述成组的小片上;
转盘,沿所述转盘的周向间隔设置有多个所述接料组件,所述接料组件运转至接料工位时,接收所述规正机构放下的经过规正的所述成组的小片,所述接料组件运转至印刷工位时,所述印刷组件对所述成组的小片进行导电胶涂覆。
8.根据权利要求7所述的设备,其特征在于,所述接料组件包括:
对应设置的第二主动轮和第二从动轮;
第二驱动件,连接所述第二主动轮,以控制所述第二主动轮转动;
第二传送带,套设在所述第二主动轮和所述第二从动轮上,其中,所述第二传送带的表面用于放置所述成组的小片,且所述第二传送带上开有气孔;
真空腔,位于所述第二传送带中间,以将所述第二传送带上的所述成组的小片吸附于所述第二传送带上。
9.根据权利要求8所述的设备,其特征在于,所述印刷机构包括:
下料组件,沿所述转盘旋转方向而设置在所述印刷组件的下游,以转移涂覆有导电胶的所述成组的小片。
10.根据权利要求8所述的设备,其特征在于,所述印刷机构包括:
印刷检测件,沿所述转盘旋转方向而设置在所述印刷组件的下游,以检测涂覆有导电胶的所述成组的小片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡先导智能装备股份有限公司,未经无锡先导智能装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910690007.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的