[发明专利]锁付装置、电子设备及装配治具

权利要求书

1.一种锁付装置，包括：

锁付结构；

与所述锁付结构固定连接的第一驱动结构，包括第一磁极和第二磁极；

所述第一驱动结构，用于当所述第一驱动结构的外部磁场的强度发生变化时，利用所述外部磁场的强度变化所形成的驱动力，驱动所述锁付结构旋转，以实现所述锁付结构与待连接件的锁紧或解锁付；

所述第一驱动结构包括多个第一磁体和多个第二磁体；

每一所述第一磁体包括第一凹槽，每一所述第二磁体包括第二凹槽；对应地，所述锁付结构包括至少一个第一凸起和至少一个第二凸起；

其中，所述第一凹槽与所述第一凸起配合，所述第二凹槽与所述第二凸起配合，进而实现所述至少一个第一磁体和所述至少一个第二磁体分别与所述锁付结构的连接；

上盖、下盖和固定盖板；

当所述上盖与所述下盖连接时，形成一容纳腔，所述容纳腔用于容纳所述第一驱动结构；

所述下盖的中心位置包括一开口，所述开口用于固定所述锁付结构的位置；其中，所述开口的尺寸参数大于等于所述锁付结构的尺寸参数；

所述固定盖板用于对所述第一磁极和所述第二磁极进行固定。

2.根据权利要求1所述的锁付装置，所述第一驱动结构包括第三磁体，所述第三磁体包括所述第一磁极和所述第二磁极。

3.根据权利要求1所述的锁付装置，所述上盖远离所述锁付结构的表面为平面或者曲面，所述平面或者所述曲面用于与所述待连接件的外壳固定连接。

4.根据权利要求1所述的锁付装置，所述开口的侧壁为平面侧壁，或者，所述开口的侧壁具有第一螺纹。

5.根据权利要求4所述的锁付装置，所述锁付结构包括第二螺纹，所述第二螺纹与所述第一螺纹配合。

6.一种电子设备，包括：电子设备外壳和位于所述电子设备外壳之内的锁付装置；

其中，所述锁付装置包括：锁付结构；与所述锁付结构固定连接的第一驱动结构，包括第一磁极和第二磁极；所述第一驱动结构，用于当所述第一驱动结构的外部磁场的强度发生变化时，利用所述外部磁场的强度变化所形成的驱动力，驱动所述锁付结构旋转，以实现所述锁付结构与所述电子设备的锁紧或解锁付；所述第一驱动结构包括多个第一磁体和多个第二磁体；每一所述第一磁体包括第一凹槽，每一所述第二磁体包括第二凹槽；对应地，所述锁付结构包括至少一个第一凸起和至少一个第二凸起；其中，所述第一凹槽与所述第一凸起配合，所述第二凹槽与所述第二凸起配合，进而实现所述至少一个第一磁体和所述至少一个第二磁体分别与所述锁付结构的连接；上盖、下盖和固定盖板；当所述上盖与所述下盖连接时，形成一容纳腔，所述容纳腔用于容纳所述第一驱动结构；所述下盖的中心位置包括一开口，所述开口用于固定所述锁付结构的位置；其中，所述开口的尺寸参数大于等于所述锁付结构的尺寸参数；所述固定盖板用于对所述第一磁极和所述第二磁极进行固定。

7.一种装配治具，包括：内置于壳体的装配杆和第二驱动结构；

所述第二驱动结构用于在所述装配杆的作用下发生旋转，以改变所述第二驱动结构的外部磁场的强度，进而改变与所述装配治具配合的锁付装置的外部磁场的强度；

其中，所述锁付装置包括：锁付结构；与所述锁付结构固定连接的第一驱动结构，包括第一磁极和第二磁极；所述第一驱动结构，用于当所述第一驱动结构的外部磁场的强度发生变化时，利用所述外部磁场的强度变化所形成的驱动力，驱动所述锁付结构旋转，以实现所述锁付结构与待连接件的锁紧或解锁付；所述第一驱动结构包括多个第一磁体和多个第二磁体；每一所述第一磁体包括第一凹槽，每一所述第二磁体包括第二凹槽；对应地，所述锁付结构包括至少一个第一凸起和至少一个第二凸起；其中，所述第一凹槽与所述第一凸起配合，所述第二凹槽与所述第二凸起配合，进而实现所述至少一个第一磁体和所述至少一个第二磁体分别与所述锁付结构的连接；上盖、下盖和固定盖板；当所述上盖与所述下盖连接时，形成一容纳腔，所述容纳腔用于容纳所述第一驱动结构；所述下盖的中心位置包括一开口，所述开口用于固定所述锁付结构的位置；其中，所述开口的尺寸参数大于等于所述锁付结构的尺寸参数；所述固定盖板用于对所述第一磁极和所述第二磁极进行固定。

8.根据权利要求7所述的装配治具，所述第二驱动结构包括至少一个第四磁体和至少一个第五磁体，或者，所述第二驱动结构包括第六磁体；

对应地，所述第二驱动结构，用于在所述装配杆的作用下发生旋转，以改变所述第四磁体和所述第五磁体的外部磁场的强度，或者，以改变所述第六磁体的外部磁场的强度。