[发明专利]一种芯片架定位压紧装置

权利要求书

1.一种芯片架定位压紧装置，其特征在于，包括清洗头组件主体（1）和安装在清洗头组件主体（1）上的第一弹簧压片（3）和第二弹簧压片（4），第一弹簧压片（3）和第二弹簧压片（4）分别用于对晶片架（19）上下两侧的限位和固定；

清洗头组件主体（1）的一端设有前定位块（2），另一端设有限位挡块（8），前定位块（2）和限位挡块（8）分别用于对晶片架（19）两端部的限位；

限位挡块（8）能移动，当向清洗头组件主体（1）上放置晶片架（19）或更换晶片架（19）时，限位挡块（8）能进行避让，方便晶片架（19）的拆装。

2.如权利要求1所述的晶片架定位压紧装置，其特征在于：所述清洗头组件主体（1）上铰接有限位挡块座（9），限位挡块（8）固定在限位挡块座（9）上。

3.如权利要求2所述的晶片架定位压紧装置，其特征在于：所述清洗头组件主体（1）上固定有限位固定座（11），限位固定座（11）上该固定有限位挡块座固定座（16）；限位挡块座（9）的下端通过铰接轴（18）铰接在限位挡块座固定座（16）上。

4.如权利要求2所述的晶片架定位压紧装置，其特征在于：所述清洗头组件主体（1）上固定有气缸（14），气缸（14）的活塞杆通过活塞杆连接块（13）与限位挡块座（9）铰接。

5.如权利要求1所述的晶片架定位压紧装置，其特征在于：所述清洗头组件主体（1）上安装有磁铁（6）。

6.如权利要求5所述的晶片架定位压紧装置，其特征在于：所述第一弹簧压片（3）和第二弹簧压片（4）的数量均为两个，两个第一弹簧压片（3）和两个第二弹簧压片（4）间隔设置在清洗头组件主体（1）的侧部；

所述磁铁（6）的数量为四个，每个第一弹簧压片（3）或第二弹簧压片（4）的内侧均设有所述磁铁（6）。

7.如权利要求1所述的晶片架定位压紧装置，其特征在于：所述第一弹簧压片（3）和第二弹簧压片（4）上均固定有导向片（5），导向片（5）的端部向上翘起。