[发明专利]微发光二极管构造体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910692140.2 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110797331A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;边圣铉 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/64 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 汪丽红 |
| 地址： | 韩国忠淸南道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微发光二极管 目标基板 构造体 各向异性导电膜 接合 电连接 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种微发光二极管构造体，其特征在于，包括：
微发光二极管；
目标基板，接合所述微发光二极管；以及
各向异性导电膜，设置到所述微发光二极管与所述目标基板之间；
所述各向异性导电膜是通过在垂直地形成有多个孔的弹性材料的绝缘性多孔性膜中填充导电性物质到垂直地形成的所述多个孔而形成，垂直的所述导电性物质将所述微发光二极管与所述目标基板电连接。
2.根据权利要求1所述的微发光二极管构造体，其特征在于，
不规则地形成所述孔。
3.一种微发光二极管构造体的制造方法，其特征在于，包括：
第一步骤，准备垂直地形成有多个孔的弹性材料的绝缘性多孔性膜，在垂直地形成的所述多个孔填充所述导电性物质而形成各向异性导电膜；
第二步骤，将所述各向异性导电膜设置到接合有微发光二极管的目标基板；以及
第三步骤，在所述各向异性导电膜的上部安装所述微发光二极管。
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