[发明专利]定位结构

说明书

本公开内容公开一种定位结构，其包括：一第一基板、一接合件、一定位件以及一第一固定件。第一基板包括一第一贯穿孔洞。接合件设置在第一基板和定位件之间以接合第一基板和定位件，且接合件的位置对应于第一贯穿孔洞。第一固定件通过第一基板的第一贯穿孔洞与定位件彼此嵌合，以将定位件固定于第一基板上。

技术领域

本公开内容涉及一种定位结构，特别是涉及一种能增加定位件与基板之间的结合性的定位结构。

背景技术

首先，现有技术多是利用表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)将紧固件(Nut，或可称螺丝柱)设置在印刷电路板上，以加速设置紧固件的时程。同时，通过多个紧固件的设置，可进一步地将另外一印刷电路板设置于已经设置有多个紧固件的印刷电路板上，以形成堆叠式的印刷电路板组件。

然而，现有利用表面粘着技术设置紧固件的方式仅靠焊锡作结合，大多都还须要在紧固件与印刷电路板之间的接触位置的侧边进一步地以点胶方式或以增加焊锡的方式来提高紧固件与印刷电路板之间的结合性。但是，若是针对较严苛的军规落摔测试时，利用上述点胶或增加焊锡的补强方式而言，仍会无法承受落摔测试的冲击，进而导致紧固件与印刷电路板分离。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本公开内容所采用的其中一技术方案是，提供一种定位结构，其包括：一第一基板、一接合件、一定位件以及一第一固定件。所述第一基板包括一第一贯穿孔洞。所述接合件设置在所述第一基板和所述定位件之间，以接合所述第一基板和所述定位件，且所述接合件的位置对应于所述第一贯穿孔洞。所述第一固定件通过所述第一基板的所述第一贯穿孔洞与所述定位件彼此嵌合，以将所述定位件固定于所述第一基板。本公开内容所提供的定位结构的其中一有益效果在于，其能利用第一固定件和定位件彼此嵌合而使得定位件可以固定在第一基板上，进而增加定位件与第一基板之间的结合性。

在本公开内容的一实施例中，所述定位件包括位置对应于所述第一贯穿孔洞的一第一定位孔，所述第一固定件包括抵靠于所述第一基板的一第一抵靠部以及设置在所述定位件的所述第一定位孔中的一第一螺接部，所述第一固定件通过所述第一螺接部旋入所述定位件的所述第一定位孔，以将所述定位件固定于所述第一基板。

在本公开内容的一实施例中，所述的定位结构还进一步包括：一第二基板以及一第二固定件，所述第二基板包括一第二贯穿孔洞，所述定位件包括对应于所述第二贯穿孔洞的一第二定位孔，所述第二固定件包括抵靠于所述第二基板的一第二抵靠部以及设置在所述定位件的所述第二定位孔中的一第二螺接部，其中，所述第二固定件的所述第二螺接部旋入所述定位件的所述第二定位孔，以将所述定位件固定于所述第二基板。

在本公开内容的一实施例中，所述第一固定件的所述第一螺接部的一预定高度和所述第二固定件的所述第二螺接部的一预定高度的总和小于所述定位件的一预定高度。

在本公开内容的一实施例中，所述定位件还进一步包括一第一抵靠端以及对应于所述第一抵靠端的一第二抵靠端，所述接合件设置在所述第一抵靠端与所述第一基板之间，所述第一抵靠端通过所述接合件而抵靠于所述第一基板，所述第二抵靠端抵靠于所述第二基板。

在本公开内容的一实施例中，所述定位件包括一第一端部、一第二端部以及连接于所述第一端部与所述第二端部之间的一连接部，所述第一端部上具有一第一定位孔，所述第二端部上具有一第二定位孔。

在本公开内容的一实施例中，所述第一贯穿孔洞具有一预定内径，所述第一端部具有一预定外径，所述预定外径的尺寸小于所述预定内径的尺寸。

在本公开内容的一实施例中，所述的定位结构还进一步包括：一垫圈，设置在所述第一固定件的一第一抵靠部与所述第一基板之间，所述第一抵靠部通过所述垫圈抵靠于所述第一基板。

在本公开内容的一实施例中，所述第一基板还进一步包括对应于所述第一贯穿孔洞设置的一焊垫，所述接合件设置在所述第一基板的所述焊垫上。