[发明专利]一种触摸屏用导电银浆及其制备方法

说明书

本发明具体涉及一种触摸屏用导电银浆及其制备方法，该触摸屏用导电银浆包括以下重量份数组分：70‑90份银粉、2‑10份高分子树脂、7‑30份有机溶剂、0.1‑1份油酸、0.1‑0.5份三乙醇胺、0.1‑0.5份固化剂、0.1‑3份助剂。本发明通过特定的银粉、高分子树脂、油酸和三乙醇胺，有效克服了稳定性和附着力之间相互矛盾的缺陷，既有良好的附着力也具备较高的稳定性，同时还具有优异的导电性能，并且制备方法简单，易于工业化。

技术领域

本发明属于导电银浆技术领域，具体涉及一种触摸屏用导电银浆及其制备方法。

背景技术

近年来，触摸屏技术在各个领域的应用增长迅猛，尤其是在电脑、电视、手机及数码产品等不同的电子产品中得到了广泛的应用，而导电银浆是触摸屏上的关键性导电材料，通常由导电银粉、树脂、有机溶剂、助剂等按一定比例通过机械混合辊轧制备而得，通过丝网印刷或激光蚀刻在ITO(氧化铟锡)、PET或电子玻璃等基材上，在120-150℃下固化30-60分钟，形成导电图形。目前触摸屏线路用导电浆料的线宽越来越细，但是由于线路变细，电阻随之增大，而且不能同时满足附着力和稳定性的要求。

发明内容

基于上述问题，本发明的目的在于提供一种触摸屏用导电银浆及其制备方法，通过特定的银粉、高分子树脂、油酸和三乙醇胺，有效克服了稳定性和附着力之间相互矛盾的缺陷，既有良好的附着力也具备较高的稳定性，同时还具有优异的导电性能。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种触摸屏用导电银浆，包括如下重量份数的组分：70-90份银粉、2-10份高分子树脂、7-30份有机溶剂、0.1-1份油酸、0.1-0.5份三乙醇胺、0.1-0.5份固化剂、0.1-3份助剂。

优选地，所述银粉为粒径为0.9-1.5um，比表面积为0.7-2m2/g的片状银粉和球状银粉的混合。在此粒径和比表面积范围内的银粉，银粉颗粒之间不会发生团聚现象，高分子树脂能将银粉均匀地包覆保护起来，银粉能均匀分散在银浆中，实现银粉在有机载体中的分散和结合的良好平衡。

优选地，所述高分子树脂为热塑性的丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酯树脂中的任意一种或几种，更优选地，所述高分子树脂为热塑性的聚酯树脂。

优选地，所述固化剂为-NCO聚异氰酸酯。

优选地，所述有机溶剂为异戊酸异戊酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯中的任意一种或几种。

优选地，所述助剂为流平剂、偶联剂、分散剂、消泡剂中的任意一种或几种，更优选地，所述助剂为流平剂，更优选地，所述流平剂为有机硅流平剂。

上述触摸屏用导电银浆的制备方法，包括以下步骤：(1)将高分子树脂加入到有机溶剂中，70-80℃下搅拌至所述高分子树脂完全溶解，冷却至20-30℃后停止搅拌，200-300目过滤网过滤除去不溶物，制得粘结料；(2)将固化剂、油酸、三乙醇胺和助剂加入到步骤(1)的粘结料中，30-40℃下搅拌至分散均匀，制得有机载体；(3)将银粉加入到步骤(2)的有机载体中，25-35℃下搅拌至分散均匀，经过研磨后，300-500目过滤网过滤除去不溶物，制得触摸屏用导电银浆。

优选地，步骤(1)中所述搅拌速率为500-1000r/min。

优选地，步骤(2)中所述搅拌速率为500-800r/min。

优选地，步骤(3)中所述搅拌速度为300-500r/min。

优选地，步骤(3)中所述研磨，包括如下步骤：将三辊研磨机的辊筒间距调整为10um-5um，研磨两遍；然后将三辊研磨机的辊筒间距调整为5um-3um，再次研磨三遍；最后将三辊研磨机的辊筒间距调整为3um-1um，研磨三遍。

与现有技术相比，本发明具有以下有益技术效果：